| 化学镀在微道沟填充技术中的应用 |
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| 引用本文： | 张红玲,田欢庆,王娟,路旭斌,昝灵兴,王增林.化学镀在微道沟填充技术中的应用[J].电镀与涂饰,2021,40(17):1341-1347. |
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| 作者姓名： | 张红玲 田欢庆 王娟 路旭斌 昝灵兴 王增林 |
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| 作者单位： | 陕西省化学反应工程重点实验室,延安大学化学与化工学院,陕西 延安 716000;兰州交通大学材料科学与工程学院,甘肃 兰州 730070;应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学化工学院,陕西 西安 710062 |
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| 摘 要： | 归纳了在不同化学镀体系中利用单组分添加剂和双组分添加剂来实现超级化学镀填充技术的研究进展.阐述了聚二硫二丙基磺酸钠、N,N?二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠、聚乙二醇等添加剂对微孔或微道沟填充的作用机制,为今后实现更窄的微孔和微道沟的完美填充提供方法和策略.
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| 关 键 词： | 化学镀 超级填充 添加剂 作用机制 综述 |
Application of electroless plating in bottom-up filling technology for submicro-trenches |
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| ZHANG Hongling,TIAN Huanqing,WANG Juan,LU Xubin,ZAN Lingxing,WANG Zenglin.Application of electroless plating in bottom-up filling technology for submicro-trenches[J].Electroplating & Finishing,2021,40(17):1341-1347. |
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| Authors: | ZHANG Hongling TIAN Huanqing WANG Juan LU Xubin ZAN Lingxing WANG Zenglin |
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