| PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制 |
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| 引用本文： | 缪桦,王玲凤,何为,李玖娟,邹文中,周国云,王守绪,叶晓菁,朱凯. PCB中耐高温有机可焊保护剂的研制[J]. 电镀与涂饰, 2021, 40(15): 1193-1199. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.15.009 |
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| 作者姓名： | 缪桦 王玲凤 何为 李玖娟 邹文中 周国云 王守绪 叶晓菁 朱凯 |
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| 作者单位： | 深南电路股份有限公司,广东 深圳 518023;电子科技大学材料与能源学院,四川 成都 610054 |
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| 摘 要： | 研究了一种用于PCB铜表面处理的全新耐高温有机物可焊保护剂(HT-OSP),它以2?[(2,4?二氯苯基)甲基]?1H?苯并咪唑(C14H10Cl2N2)为主要成分,溶液稳定性好,能在金属铜表面形成有机膜,避免铜面出现氧化、异色等现象.考察了各种因素对HT-OSP薄膜层厚度的影响,并根据抗氧化性、耐高温热稳定性等测试来...
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| 关 键 词： | 印制电路板 有机可焊保护剂 咪唑类化合物 铜 表面处理 高温稳定性 |
Preparation of a high-temperature-resistant organic solderability preservative for PCB |
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| MIAO Hua,WANG Lingfeng,HE Wei,LI Jiujuan,ZOU Wenzhong,ZHOU Guoyun,WANG Shouxu,YE Xiaojing,ZHU Kai. Preparation of a high-temperature-resistant organic solderability preservative for PCB[J]. Electroplating & Finishing, 2021, 40(15): 1193-1199. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.15.009 |
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| Authors: | MIAO Hua WANG Lingfeng HE Wei LI Jiujuan ZOU Wenzhong ZHOU Guoyun WANG Shouxu YE Xiaojing ZHU Kai |
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