| 助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用 |
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| 引用本文： | 谢志刚,王志登,张伟超.助熔剂在甲基磺酸电镀锡生产中的应用[J].电镀与涂饰,2021,40(13):996-1001. |
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| 作者姓名： | 谢志刚 王志登 张伟超 |
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| 作者单位： | 上海梅山钢铁股份有限公司,江苏 南京 210039 |
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| 摘 要： | 先分析了助熔剂在镀锡板软熔中的作用机制,接着对比了采用不同助熔剂和脱盐水助熔对镀锡板性能的影响.结果表明,目前没有一款助熔剂能够兼顾镀锡板的外观和耐蚀性,因此对实际生产中的机组进行改进,以适应镀锡板的差异化助熔工艺,效果良好.
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| 关 键 词： | 电镀锡 甲基磺酸 助熔剂 软熔 |
Application of flux to tin electroplating in methanesulfonic-acid-based bath |
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| XIE Zhigang,WANG Zhideng,ZHANG Weichao.Application of flux to tin electroplating in methanesulfonic-acid-based bath[J].Electroplating & Finishing,2021,40(13):996-1001. |
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| Authors: | XIE Zhigang WANG Zhideng ZHANG Weichao |
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