厚膜微波混合集成电路研究

研究比较了不同金属导电浆料、基片等厚膜材料的微波特性,发现通过改进厚膜工艺可使这种材料的应用领域大大扩展,并可推至微波频率下工作。引入厚膜腐蚀新工艺制得边缘齐整的、分辨率达25μm的厚膜精细线条及间隙。应用计算机辅助设计(CAD)技术及厚膜新工艺,设计制作了一种微波宽带放太器,其频带为3～7GHz,增益10±1dB,噪声小于5.7dB。另外还设计制作了性能优良的厚膜微波带通滤波器(中心频率7.7GHz)和3-dBLange耦合器,(中心频率为6GHz)。这些电路、元件用传统厚膜工艺是无法实现的。