BGA管壳的射频测试与它的射频特性

<正> 由于可减少互连引线的长度,在高密度、高I/O数和高频应用等领域BGA封装已逐渐取代了引线框架式封装。相对于引线框架封装而言,无论是封装效率还是可靠性,BGA封装都有着明显的优势,进而促使人们对BGA封装做更加深入的研究。 芯片、封装设计一体化以及系统级封装已成为广泛使用的专业术语,但对其内涵的理解仍有较大的争议。由于系统封装是管壳等元件组成的有机整体,因而对其在微波条件下的特性进行准确的测试是保证其在射频条件下能否应用的关键。