| CPU芯片封装技术的发展演变 |
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| 引用本文： | 鲜飞. CPU芯片封装技术的发展演变[J]. 电子与封装, 2003, 3(5): 4-6 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
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| 关 键 词： | CPU 封装 BGA |
| 修稿时间： | 2003-03-04 |
The development of CPU Chip Package Technology |
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| XIAN Fei. The development of CPU Chip Package Technology[J]. Electronics & Packaging, 2003, 3(5): 4-6 |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | The development of CPU chip package technology is introduced in the paper, the furture of package technology is also included. At the same time, make out the close relation between IC chip and microelectronic package technology. |
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| Keywords: | CPU Package EGA |
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