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| 用化学镀铜方法处理内层板 | |
| 引用本文： | 袁中圣.用化学镀铜方法处理内层板[J].印制电路信息,1994(2). |
| 作者姓名： | 袁中圣 |
| 作者单位： | 江南计算所 |
| 摘 要： | 在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限公司已开发出一种叫做K—6的化学镀铜溶液。 一、K—6化学镀铜溶液的组成成份和工作条件 K—6的组成成份与普通的加成法化学镀铜溶液的组成成份大致相同。K—6中含有一种特殊的添加剂—K—6添加剂,K—6添 |
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