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| 耐热聚合物研究进展 | |
| 引用本文： | 张国琪.耐热聚合物研究进展[J].日用电器,1980(2). |
| 作者姓名： | 张国琪 |
| 作者单位： | 第一机械工业部广州电器科学研究所科研办 |
| 摘 要： | 随着科学技术的突飞猛进,对高分子材料的耐热性要求越来越高。航空和航天技术、电气和电子工业、石油化工甚至家用电器工业,都提出需要能在250～300℃下长期使用的高分子材料。六十年代以来的研究表明,芳杂环聚合物能够满足上述要求,如先后研制成功的聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并恶唑、聚恶二 |
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