| 无铅焊料在电子组装与封装中的应用 |
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| 引用本文： | 李宇君,秦连城,杨道国. 无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J]. 电子工艺技术, 2006, 27(1): 1-3,7 |
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| 作者姓名： | 李宇君 秦连城 杨道国 |
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| 作者单位： | 桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;桂林电子工业学院,广西,桂林,541004;桂林电子工业学院,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向.介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响.
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| 关 键 词： | 无铅 Sn-Ag Sn-Bi Sn-Zn |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）01-0001-03 |
| 收稿时间： | 2005-11-24 |
| 修稿时间： | 2005-11-24 |
Lead-free Solder Applied in Surface Mount Technology |
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| LI Yu-jun,QIN Lian-cheng,YANG Dao-guo. Lead-free Solder Applied in Surface Mount Technology[J]. Electronics Process Technology, 2006, 27(1): 1-3,7 |
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| Authors: | LI Yu-jun QIN Lian-cheng YANG Dao-guo |
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| Affiliation: | Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China |
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| Abstract: | Recently environment is paid more and more attention and with the development of microelectronic industry the demand of the quality of lead-free solder is higher and higher,developing no-lead and no-poison solder is important.Discuss the application and requirement of the lead-free solder,which covers Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi and so on,meanwhile,discuss the effect of other element in those three solders. |
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| Keywords: | Sn-Ag Sn-Bi Sn-Zn |
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