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| 基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风 | |
| 引用本文： | 伍晓明,杨轶,张宁欣,蔡坚,任天令,刘理天.基于MEMS技术的集成铁电硅微麦克风[J].中国集成电路,2003(53):59-61. |
| 作者姓名： | 伍晓明 杨轶 张宁欣 蔡坚 任天令 刘理天 |
| 摘 要： | 本文介绍了基于MEMS技术的集成铁电式硅微麦克风的潜在应用、制备工艺、封装技术、测试方法。实验研究表明，这种与IC工艺相兼容的MEMS微麦克风工艺相对简单，性能易于控制，灵敏度可以达到15mV／Pa以上，有很大的发展前途。 |
| 关 键 词： | MEMS 集成铁电硅微麦克风 制备工艺 封装技术 测试方法 |
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