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| 嵌入式被动元件之技术发展 | |
| 引用本文： | 白蓉生.嵌入式被动元件之技术发展[J].印制电路资讯,2005(3):1-4. |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 作者单位： | TPCA技术顾问 |
| 摘 要： | 在嵌入式被动元件渐成市场需求主流之际，本即针对与嵌入式电阻器技术有关之公差降低、长期稳定度之改善等议题多所墨。除此之外，对于雷射修整、聚合物厚膜印膏(PTE或称厚膜糊)式电阻器硬化技术之改良、以及嵌入式被动组件的全新原物料等，本亦有详尽探讨。 |
| 关 键 词： | 被动元件 嵌入式 技术 长期稳定度 市场需求 电阻器 聚合物 厚膜 雷射 |
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