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无铅组装中焊点可靠性评估—Steve Dowds.Circuits Assembly
摘 要:
尽管研究在继续,目前最可靠的选择仍然是锡/银/铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了铅,锡/银/铋合金的低熔点和改进的可润湿性可能证明更可取。作者还发现,整体合金性质,包括疲劳强度和连接强度,对无铅焊料的可靠性不是有意义的指标。而且,在低温和应变范围内,无铅焊料表现出高达锡铅焊料两倍的疲劳寿命,最后,仍没有抗疲劳焊料的迹象。
关 键 词:
Steve
可靠性评估
无铅组装
焊点
无铅焊料
连接强度
疲劳强度
应变范围
疲劳寿命
锡铅焊料
铜合金
电路板
紧固件
润湿性
低熔点
铋合金
抗疲劳
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