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电子元器件涂料
摘 要:
在制集成电路时制备交联涂层的方法:US2005—215713美国专利申请公开], 电子元件用低介电常数二氧化硅型涂料组合物:JP2006—45352日本专利公开], 防湿电绝缘涂料、电绝缘电子元件及其制备:JP2006-16437日本专利公开], 电子器件放电涂料及其制备方法:CN1632008A中国发明专利申请公开], 复合纳米绝缘涂料加工方法及其在氧化锌阀片上施涂方法:CN1629227A中国发明专利申请公开]。编者按]
关 键 词:
涂料组合物
电子元器件
发明专利申请
电绝缘涂料
制备方法
日本专利
电子元件
低介电常数
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