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高通公司推出第二代Gobi内置模块本报讯：领先的无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司2009年2月11日推出第二代Gobi内置模块,为全球市场的HSPA或CDMA2000 EV-DO网络带来多模的3G移动互联网接入。Gobi2000模块实现了多方面的性能增强,包括支持额外的频段、更快的数据传输速度、增强的GPS功能以及包括Windows 7在内的更多的操作系统。Gobi2000模块目前正在出样,预计将在2009年下半年上市的笔记本电脑上得到商用。