| 微米厚U-Al薄片的扩散连接 |
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| 引用本文： | 廖益传,吕学超,张鹏程,任大鹏,郎定木.微米厚U-Al薄片的扩散连接[J].稀有金属材料与工程,2016,45(7):1898-1902. |
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| 作者姓名： | 廖益传 吕学超 张鹏程 任大鹏 郎定木 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院,表面物理与化学重点实验室,表面物理与化学重点实验室,中国工程物理研究院,中国工程物理研究院 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划“973”项目（2007CB613807） |
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| 摘 要： | 开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚Al片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试。获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h。保温1 h条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl_2。
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| 关 键 词： | U Al 扩散连接 真空热压 |
| 收稿时间： | 6/6/2014 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 9/9/2014 12:00:00 AM |
Diffusion bonding of U-Al sheets with micrometers thick |
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| liaoyichuan,lvxuechao,zhangpengcheng,rendapeng and langdingmu.Diffusion bonding of U-Al sheets with micrometers thick[J].Rare Metal Materials and Engineering,2016,45(7):1898-1902. |
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| Authors: | liaoyichuan lvxuechao zhangpengcheng rendapeng and langdingmu |
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| Affiliation: | China Academy of Engineering Physics,Science and Technology on Surface Physics and Chemistry Laboratory,Science and Technology on Surface Physics and Chemistry Laboratory,China Academy of Engineering Physics,China Academy of Engineering Physics |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | U Al diffusion bonding hot pressing |
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