| 基于纳米压痕法Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物力学性能及其应变率效应的研究 |
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| 引用本文： | 杨雪霞,晋艳娟,肖革胜,树学峰.基于纳米压痕法Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物力学性能及其应变率效应的研究[J].稀有金属材料与工程,2016,45(6):1483-1487. |
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| 作者姓名： | 杨雪霞 晋艳娟 肖革胜 树学峰 |
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| 作者单位： | 太原科技大学应用科学学院,太原科技大学应用科学学院,太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（面上项目，重点项目，重大项目） |
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| 摘 要： | 采用纳米压入测试系统对无铅焊点Sn3.0Ag0.5Cu内金属间化合物(IMCs)Cu3Sn、Cu6Sn5的力学性能进行测试,应变率分别为0.01 s-1,0.05s-1,0.25s-1,0.5s-1,分析IMCs力学性能的应变率效应。研究发现金属间化合物具有应变率强化效应；Cu3Sn和Cu6Sn5的变形机制不同,前者加载曲线呈现锯齿流变,后者曲线光滑；Cu3Sn和Cu6Sn5的接触刚度在不同应变率时均与压痕深度成线性正比例关系；Cu3Sn的弹性模量和硬度明显高于Cu6Sn5；Cu3Sn和Cu6Sn5的硬度值均随着应变率的增大而增大,而对弹性模量没有明显影响。保载阶段,蠕变位移具有应变率强化效应,加载应变率为0.05s-1时做对比实验,Cu焊盘、Cu3Sn、Cu6Sn5和焊点的蠕变应变率敏感指数m分别为0.01627、0.0117、0.0184和0.0661。
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| 关 键 词： | 纳米压痕 金属间化合物 力学性能 应变率效应 |
| 收稿时间： | 2015/11/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2015/12/20 0:00:00 |
Research on Mechanical properties and strain-rate Effects of of Intermetallic Compound in Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints by Nanoindentation |
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| yang xuexi,Jin Yanjuan,Xiao Gesheng and Shu Xuefeng.Research on Mechanical properties and strain-rate Effects of of Intermetallic Compound in Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints by Nanoindentation[J].Rare Metal Materials and Engineering,2016,45(6):1483-1487. |
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| Authors: | yang xuexi Jin Yanjuan Xiao Gesheng and Shu Xuefeng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Nanoindentation Intermetallic compound Mechanical properties strain-rate Effects |
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