| BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施 |
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| 引用本文： | 江进国,毛志兵,孙煜,何翅飞. BGA焊点气孔对可靠性的影响及其改善措施[J]. 焊接技术, 2007, 36(4): 66-69 |
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| 作者姓名： | 江进国 毛志兵 孙煜 何翅飞 |
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| 作者单位： | 中国地质大学,机械与电子工程学院,湖北,武汉,430074;环旭电子(深圳)有限公司,广东,深圳,518057 |
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| 摘 要： | 结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著.最后,通过对人、机、料、法、环5个环节进行分析,找到避免产生气孔的一些途径.
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| 关 键 词： | 球栅阵列 气孔 机理 焊点可靠性 |
| 文章编号： | 1002-025X（2007）04-0066-04 |
| 修稿时间： | 2007-01-18 |
The influence of void on solder joint reliability and the ways to avoid it |
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