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双层多晶硅FLOTOX EEPROM特性的模拟和验证
引用本文:黄飞鸿,郑国祥,吴瑞. 双层多晶硅FLOTOX EEPROM特性的模拟和验证[J]. 半导体学报, 2003, 24(6): 637-642
作者姓名:黄飞鸿  郑国祥  吴瑞
作者单位:[1]复旦大学材料科学系,上海200433 [2]先进半导体制造有限公司,上海200233
摘    要:介绍了EEPROM的电学模型,模拟分析了阈值电压变化与写入时间、写入电压、隧道孔面积、浮栅面积的关系.根据模拟结果,采用0 .6μm CMOS工艺,对双层多晶硅FL OTOX EEPROM进行了流片,PCM的测试结果验证了模拟结果在实际工艺中的可行性.模拟得出的工艺参数评价为制造高性能的存储单元打下了坚实的基础

关 键 词:FLOTOX EEPROM   阈值电压   写入   隧道氧化层
文章编号:0253-4177(2003)06-0637-06
修稿时间:2002-07-08

Simulation and Verification of Characteristics for Two-PolySilicon FLOTOX EEPROM Cell
Huang Feihong ,Zheng Guoxiang and Wu Rui. Simulation and Verification of Characteristics for Two-PolySilicon FLOTOX EEPROM Cell[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2003, 24(6): 637-642
Authors:Huang Feihong   Zheng Guoxiang   Wu Rui
Affiliation:Huang Feihong 1,Zheng Guoxiang 1 and Wu Rui 2
Abstract:
Keywords:FLOTOX EEPROM  threshold voltage  writing  tunneling oxide
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