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| 印制板化学镀Ni/Au工艺 | |
| 引用本文： | 乔楠.印制板化学镀Ni/Au工艺[J].印制电路信息,1995(8). |
| 作者姓名： | 乔楠 |
| 摘 要： | 概述了印制板化学镀Ni/Au工艺。该工艺仅能活化要求化学镀Ni的Cu表面,而不能活化无需化学镀Ni的绝缘基材区域。 |
| 关 键 词： | 印制板 化学镀 Ni/Au |
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