深组织光片荧光显微成像研究进展(特邀) |
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引用本文: | 周笑,左超,刘永焘.深组织光片荧光显微成像研究进展(特邀)[J].激光与光电子学进展,2024(2):182-197. |
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作者姓名: | 周笑 左超 刘永焘 |
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作者单位: | 1. 南京理工大学电子工程与光电技术学院智能计算成像实验室(SCILab);2. 南京理工大学江苏省光谱成像与智能感知重点实验室;3. 南京理工大学智能计算成像研究院(SCIRI) |
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基金项目: | 国家自然科学基金(62275125);;中央高校基本科研业务费专项(30922010313); |
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摘 要: | 随着生物医学研究对复杂组织结构和功能的深入探索,高分辨率、高信噪比的深组织成像技术变得愈加重要。传统的显微镜技术往往局限于二维、透明的生物薄样本的观测,这在很大程度上无法满足当前生物医学领域对三维深组织体成像的研究需求。光片荧光显微镜凭借其低光损伤、高采集速率、大视场、体成像等优点被生物学家广泛使用。然而,生物组织固有的高散射特性仍然为深层成像带来了巨大的挑战。本文重点介绍了光片荧光显微成像技术在深组织成像领域的最新进展,特别是应对高散射样本挑战的解决策略,旨在为相关领域的研究人员提供有价值的参考,助力其对该前沿技术的最新进展和应用前景的理解。首先,阐述了光片荧光显微镜的基本原理和高散射吸收特性的形成原因及影响;然后,进一步阐明了增加组织穿透深度、应对光散射和吸收等问题的最新进展;最后,探讨了具有大穿透深度和强抗散射能力的光片荧光显微成像技术的发展前景以及潜在应用。
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关 键 词: | 荧光显微 光片照明 深组织成像 三维成像 光学散射 |
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