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| SMT焊膏质量与测试 | |
| 作者姓名： | 邬博义 吴懿平 等 |
| 作者单位： | 华中科技大学材料学院 |
| 摘 要： | 随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。 |
| 关 键 词： | 焊膏 焊粉 焊剂载体 SMT 电子封装 |
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