| 耐电压高导热铝基覆铜板的研究 |
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| 引用本文： | 雷爱华,黄增彪,邓华阳,黄宏锡,佘乃东.耐电压高导热铝基覆铜板的研究[J].绝缘材料,2014(5). |
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| 作者姓名： | 雷爱华 黄增彪 邓华阳 黄宏锡 佘乃东 |
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| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心,广东 东莞,523039 |
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| 基金项目： | 广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目 |
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| 摘 要： | 以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性，制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理，并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明：绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大，在填充量大于40%时呈现快速增长，而剥离强度随填充量的增加而降低，耐电压性能在高填充时急剧下降；对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能，同时剥离强度也得到明显改善。
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| 关 键 词： | 铝基覆铜板 耐电压 高导热 氮化铝 |
Research of Withstand Voltage and High Thermal Conductive Aluminum Based Copper Clad Laminate |
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| Lei Aihua,Huang Zengbiao,Deng Huayang,Huang Hongxi,She Naidong.Research of Withstand Voltage and High Thermal Conductive Aluminum Based Copper Clad Laminate[J].Insulating Materials,2014(5). |
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| Authors: | Lei Aihua Huang Zengbiao Deng Huayang Huang Hongxi She Naidong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | aluminum based copper clad laminate withstand voltage high thermal conductivity aluminum nitride |
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