| TH-1169无溶剂高纯度环氧浸渍树脂的性能研究 |
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| 引用本文： | 张春琪,徐庆华,王世强,周林江,顾建峰,潘春华. TH-1169无溶剂高纯度环氧浸渍树脂的性能研究[J]. 绝缘材料, 2014, 0(5) |
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| 作者姓名： | 张春琪 徐庆华 王世强 周林江 顾建峰 潘春华 |
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| 作者单位： | 苏州太湖电工新材料股份有限公司,江苏 苏州,215214 |
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| 摘 要： | 通过改性高纯度环氧树脂，以特种潜伏性固化剂代替部分酸酐制备了单组份TH-1169无溶剂低粘度环氧浸渍树脂，并对其进行常规性能测试。结果表明：该树脂具有优异的贮存稳定性能、耐热性能、力学性能及电气绝缘性能。
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| 关 键 词： | 单组份 环氧 浸渍树脂 无溶剂 低挥发 储存稳定性 介质损耗因数 |
Properties of TH-1169 Solvent-free High-purity Epoxy Impregnating Resin |
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| Zhang Chunqi,Xu Qinghua,Wang Shiqiang,Zhou Linjiang,Gu Jianfeng,Pan Chunhua. Properties of TH-1169 Solvent-free High-purity Epoxy Impregnating Resin[J]. Insulating Materials, 2014, 0(5) |
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| Authors: | Zhang Chunqi Xu Qinghua Wang Shiqiang Zhou Linjiang Gu Jianfeng Pan Chunhua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | one-component epoxy impregnating resin solvent-free low-volatile storage stability,dielectric dissipation factor |
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