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| 国内外覆铜板文献摘录（3） | |
| 引用本文： | 文津.国内外覆铜板文献摘录（3）[J].覆铜板资讯,2005(4):23-27,29. |
| 作者姓名： | 文津 |
| 摘 要： | 电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料。为了提高铜箔性能、降低成本，世界各国对这种基础材料的研究和开发十分活跃。我国作为印刷电路板的生产大国，已经具有了相当规模的电解铜箔生产能力，但绝大多数产品主要面向中低端市场，高端铜箔依赖进口。因此，开展高强度、高附加值的超薄电解铜箔材料的研究对铜箔工业及未来电子产业的发展具有重要的意义。采用含有硫脲、明胶添加剂的硫酸盐电沉积体系，利用X射线衍射仪（XRD）、万能试验机等手段研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的择优取向特征及其对铜箔机械性能的影响。 |
| 关 键 词： | 文献摘录 覆铜板 国内外 电解铜箔 X射线衍射仪 电气工业 电子产业 机械性能 印刷电路板 |
Abstract of literature about copper clad laminate all over the world |
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| Authors: | Wen Jin |
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