|
|||||
|
|
| 半导体晶圆扩晶装置的设计及应用 | |
| 引用本文： | 郑嘉瑞,张浩.半导体晶圆扩晶装置的设计及应用[J].电子工业专用设备,2023(5):46-49. |
| 作者姓名： | 郑嘉瑞 张浩 |
| 作者单位： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 摘 要： | 介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案，并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明，该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求，目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。 |
| 关 键 词： | 半导体 扩晶 芯片 |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |