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半导体晶圆扩晶装置的设计及应用
引用本文:
郑嘉瑞,张浩.半导体晶圆扩晶装置的设计及应用[J].电子工业专用设备,2023(5):46-49.
作者姓名:
郑嘉瑞
张浩
作者单位:
深圳市联得自动化装备股份有限公司
摘 要:
介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案,并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明,该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求,目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。
关 键 词:
半导体
扩晶
芯片
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