印制电路板表面沾污表征技术

通过选用扫描电子显微镜结合X射线能量谱分析和XPS能谱分析配合平行成像技术，对印制电路板表面沾污进行分析，测量结果存在较大差异。通过设计氩离子刻蚀清洁样品表面实验对两种方法的测量结果差异性进行分析，结果表明，印制电路板表面沾污主要来源于样品表层污染。因此，两种分析技术中具有表面分析功能的XPS能谱分析配合平行成像技术更具优势，可以较为准确地探测表面污染元素的种类、含量以及各污染元素在样品表面的分布状况，对查找器件失效原因具有指导意义，值得推广和应用。