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| 高功率密度军用电源塑封工艺研究 | |
| 引用本文： | 臧艳丽.高功率密度军用电源塑封工艺研究[J].新技术新工艺,2022(2):15-18. |
| 作者姓名： | 臧艳丽 |
| 摘 要： | 新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构.模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可... |
| 关 键 词： | 电源模块 塑封 仿真分析 封装材料 封装工艺 |