| 化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究 |
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| 引用本文： | 张朝阳,魏锡文. 化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究[J]. 表面技术, 2004, 33(2): 29-31,35 |
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| 作者姓名： | 张朝阳 魏锡文 |
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| 作者单位： | 1. 中国工程物理研究院化工材料研究所,四川,绵阳,621900
2. 重庆大学化学化工学院,重庆,400044 |
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| 基金项目： | 中国工程物理研究院项目 |
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| 摘 要： | 以金属共沉积理论为依据,对Cu2 、Ni2 共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2 的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2 、Ni2 的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni-Cu-P合金 共沉积机理 化学镀 合金 机理研究 Alloy Plating Electroless Mechanism 金属共沉积 电极 表面活性 放电 作用 过程 化学沉积 差异 存在 数值 工艺 计算值 发现 |
| 文章编号： | 1001-3660(2004)02-0029-03 |
Study on the Mechanism of Electroless Ni-Cu-P Plating Alloy |
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| ZHANG Chao-yang,WEI Xi-wen. Study on the Mechanism of Electroless Ni-Cu-P Plating Alloy[J]. Surface Technology, 2004, 33(2): 29-31,35 |
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| Authors: | ZHANG Chao-yang WEI Xi-wen |
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| Affiliation: | ZHANG Chao-yang~1,WEI Xi-wen~2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electroless Ni-Cu-P plating alloy Co-sediment Mechanism |
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