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| Au—Sn焊膏再流焊工艺 | |
| 引用本文： | 陈雪琴,周海.Au—Sn焊膏再流焊工艺[J].电子元器件应用,2002,4(7):46-46,58. |
| 作者姓名： | 陈雪琴 周海 |
| 作者单位： | 航天科技集团西安微电子技术研究所，陕西西安710054 |
| 摘 要： | 主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。 |
| 关 键 词： | 再流焊 焊膏 剪切强度 金锡焊膏 电子工业 |
Reflow Bonding Process with Au-Sn Paste |
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