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杂志ISSN号
用X射线双晶衍射测量碲镉汞晶片表面的加工损伤
作者姓名:
蔡毅
何永成
作者单位:
昆明物理研究所,昆明物理研究所
摘 要:
用X射线双晶衍射法测量了x=0.273、晶向为[110]的碲镉汞晶体在切、磨过程中引入的加工损伤,测出了在切割、M5金刚砂研磨过程中产生的损伤层厚度分别为4μm~7#m、12μm~20μm,并测出在碲锅汞晶体中存在大量取向差为90"~810"之间的亚晶块.
关 键 词:
X射线双晶衍射
碲镉汞
加工损伤
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