| 导电胶粘剂的现状与进展 |
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| 引用本文： | 孙丽荣,王军,黄柏辉.导电胶粘剂的现状与进展[J].中国胶粘剂,2004,13(3):60-63. |
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| 作者姓名： | 孙丽荣 王军 黄柏辉 |
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| 作者单位： | 1. 黑龙江省石油化学研究院,黑龙江省哈尔滨市,150040
2. 哈尔滨工程大学化工学院,黑龙江省哈尔滨市,150001 |
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| 摘 要： | 导电胶作为无铅材料的一种,是连接材料Pb/Sn合金的理想替代品。文章介绍了导电胶的组成、导电机理、现状、应用以及发展前景。
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| 关 键 词： | 导电胶 现状 进展 导电机理 综述 |
| 文章编号： | 1004-2849(2004)03-0060-04 |
| 修稿时间： | 2003年12月30 |
Present situation and progress on electrically conductive adhesives |
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| SUN Li-rong,WANG Jun,HUANG Bai-hui.Present situation and progress on electrically conductive adhesives[J].China Adhesives,2004,13(3):60-63. |
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| Authors: | SUN Li-rong WANG Jun HUANG Bai-hui |
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| Affiliation: | SUN Li-rong~1,WANG Jun~2,HUANG Bai-hui~2 |
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| Abstract: | As one type of Lead-free interconnect materials, Electrically Conductive Adhesives (ECAs) are ideal replacement of Pb/Sn interconnect material. This article introduces ECAs components, conductive mechanism, present situation, applications, and development trends. |
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| Keywords: | ECAs present situation progress conductive mechanism review |
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