OSP工艺的导入

无铅焊接除了焊料必须全部禁铅（0.1wt％）以外，电路板板面的焊盘、通孔焊环以及元件脚等各种表面处理，也必须是无铅处理。在将PCB导入无铅的过程中，其表面处理方式必须根据产品的特性进行选择，目前比较适用的是OSP表面处理方式。