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3D堆叠封装热阻矩阵研究
引用本文:黄卫,蒋涵,张振越,蒋玉齐,朱思雄,杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 31-36. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514
作者姓名:黄卫  蒋涵  张振越  蒋玉齐  朱思雄  杨中磊
作者单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072;中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035,中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072
摘    要:

关 键 词:热阻矩阵  热耦合  芯片堆叠  芯片结温

Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package
HUANG Wei,JIANG Han,ZHANG Zhenyue,JIANG Yuqi,ZHU Sixiong,YANG Zhonglei. Research on Thermal Resistance Matrix of 3D Stacked Package[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(5): 31-36. DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514
Authors:HUANG Wei  JIANG Han  ZHANG Zhenyue  JIANG Yuqi  ZHU Sixiong  YANG Zhonglei
Abstract:
Keywords:
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