首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

水汽侵入对Cu互连电迁移性能退化的影响机理
引用本文:范伟海,韩兆翔. 水汽侵入对Cu互连电迁移性能退化的影响机理[J]. 半导体技术, 2022, 47(4): 302-306. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.04.007
作者姓名:范伟海  韩兆翔
作者单位:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海 201203
摘    要:

关 键 词:可靠性  电迁移  Cu互连  水汽侵入  失效分析

Influence Mechanism of Moisture Invasion on Electromigration Performance Degradation of Cu Interconnection
Fan Weihai,Han Zhaoxiang. Influence Mechanism of Moisture Invasion on Electromigration Performance Degradation of Cu Interconnection[J]. Semiconductor Technology, 2022, 47(4): 302-306. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.04.007
Authors:Fan Weihai  Han Zhaoxiang
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号