有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法

随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件和无铅元器件混装的焊接工艺要求,通过分析,总结出有铅、无铅焊接工艺的本质区别。选择合适的焊料并调试既能满足有铅器件焊接又能兼顾无铅器件焊接的温度曲线,并通过高、低温和振动实验对混装焊接的产品质量进行验证,验证结果满足要求。     

无铅和有铅混装技术研究

提出了无铅、有铅过渡阶段的主要问题——无铅、有铅器件的兼容性和无铅器件、有铅焊料的兼容性问题，以及无铅、有铅混装的2种有效解决方法：1）无铅、有铅兼容性的回流温度测试曲线的优化，既满足无铅器件的焊接，又满足有铅器件的焊接；2）无铅、有铅植球转换，将无铅器件转换为有铅器件，并分别对2种方法进行了相关试验，验证了2种解决方法的可靠性。     

核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究

据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求。为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法。     

军用有铅无铅元器件混装技术及可靠性分析

<正>电子产品衍生的大量废料会对环境造成非常严重的破坏,欧盟与中国已先后颁布法令,推广绿色制造。然而由于种种原因,电装行业经常会遇到同一印制板上既有有铅元器件、又有无铅元器件(特别是进口元器件)的情况,给焊接带来很多困难,如按有铅焊接温度进行焊接,无铅元器件就会产生虚焊;如按无铅元器件焊接温度进行焊接,过高的温度会损伤有铅元器件,影响产品可靠性。1有铅工艺焊接无铅元器件可靠性问题分析1.1无铅元器件的镀层分析     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较,分析了无铅焊接的优缺点,阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题,讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响,并提出了相应的改进方法。     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较，分析了无铅焊接的优缺点，阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题，讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响，并提出了相应的改进方法。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

无铅回流炉技术发展综述

随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展.叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术.     

中国焊接制造领域学科发展研究

焊接是现代制造业中最为重要的材料成形和加工技术之一,焊接制造技术的发展对我国成为制造强国有着极为重要的意义。对近年我国焊接制造技术中几个主要领域的最新进展进行总结和分析,提出未来焊接制造领域的发展策略建议。由于钢材仍将是未来较长时间占主导地位的基础结构材料,应加强新一代钢材焊接冶金理论的研究及高品质焊接材料的发展;我国是世界最大的电子产品制造国,加强无铅连接材料及无铅封装技术的研究是发展无铅电子技术的唯一途径;以激光束、电子束为代表的高能束流焊接技术可大幅提高焊接生产效率,我国应加强其在装备制造业中的研究和应用;对焊接热过程的数值模拟,可为深入理解焊接过程中的复杂物理现象提供重要的理论依据和基础数据,近年来我国在焊接热过程、残余应力与变形以及焊接冶金等方面的数值模拟研究方面也取得了显著进步,应加强应用技术的研究;自动化焊接和智能化焊接是实现高效焊接制造的重要手段,应加强其集成应用技术的研究;我国应加强焊接结构完整性评价技术的研究和应用,这是确保焊接结构可靠服役的重要前提。     

无铅混装焊接技术研究

无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术.