镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响

讨论了「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金沉积速度的影响。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值越大，沉积速度越快。「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和ＰＨ值较低时，「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｏ＾２＋」的比值对沉积速度的影响我小。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Ni—Cu—B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ＾２＋／Ｎｉ＾２＋摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

电镀铜—镍合金时的阴极行为研究

用线性电势扫描法研究了含有Ｃｕ＾２＋，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸钠以及Ｃｕ＾２＋离子＋柠檬酸钠，Ｎｉ＾２＋离子＋柠檬酸的溶液中，铂电极和铜电极上的阴极行为。结果表明：（１）在－０．０７Ｖ（相对Ｓ．Ｃ．Ｅ）左右有铜配离子的还原。此过程受铜配离子的扩散控制。在－０．３０～－０．６０Ｖ之间是铜－镍合金形成区，在－０．７０～０．９０Ｖ之间是镍配离子的还原区。（２）向含有Ｃｕ＾２＋离子，Ｎｉ＾２＋离子的溶液中加     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀Cu—Sn—P合金性能研究

在含有Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的溶液中加入ＮａＨ２ＰＯ４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｓｎ＾２＋ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴＝峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

化学镀Ni－Cu－B合金及其性能研究

用化学镀方法首次制备了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｂ合金镀层。研究了镀液中不同Ｃｕ~（２＋）／Ｎｉ~（２＋）摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Ｃｕ／Ｎｉ原子百分比率、耐蚀性和浸润性，同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。     

化学镀Cu－Sn－P合金性能研究

在含有Ｃｕ~（２＋）和Ｓｎ~（２＋）的溶液中加入ＮａＨ_２ＰＯ_４为还原剂可以获得金黄色的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金镀层。研究了镀液中Ｃｕ~（２＋）／Ｓｎ~（２＋）浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Ｃｕ／Ｓｎ比的影响，同时还测量了镀层的孔隙率和耐蚀性。结果表明，镀层色泽与镀层中铜含量有关，Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ合金层的耐蚀性取决于镀层中磷的含量。     

电沉积锌—磷合金阴极行为的研究

用线性电势扫描法和镀层组分的分光光度分析法研究了电沉积Ｚｎ－Ｎｉ－Ｐ合金时的阴极行为及镀层各组分百分含量的变化。实验结果表明：在Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入Ｎｉ＾２＋之后催化了磷的析出，在实验范围内，其催化作用是随着镀液中Ｎｉ＾２＋浓度的增加而增加，本讨论了Ｎｉ＾２＋催化磷析出的可能途径。     

液膜分离富集金及其微量测定

在协同流体载体（ＴＯＡ和ＰＭＢＰ）、表面活性剂（ＳＰＡＮ８０）、膜增强剂（液体石蜡）、溶剂（煤油）和内相（ＴＵ－ＨＣｌ溶液）乳状液膜体系中，在迁移条件下，１５ｍｉｎ内Ａｕ迁移率达９９．５％以上，而许多常见的离子则不能通过液膜迁移，只有Ａｕ才能从含有ΣＲＥ＾３＋、Ａｇ＾＋、Ｐｄ＾２＋、Ｐｔ４＾＋、Ｒｈ＾３＋、Ｃｕ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｐｂ２＾＋、Ｚｎ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｍｏ＾６＋、Ｗ＾６＋     

液膜分离富集和测定锤液中的微量铅

用二环己基－１８－王冠－６（ＤＣ－１８－Ｃ－６）、表面活性剂ＳＰＡＮ８０、中性油ＳＩＯＯＮ－１和溶剂三氯甲烷乳状液膜体系，研究了Ｐｂ＾２＋的迁移行为。在适宜条件下，８ｍｉｎ内Ｐｂ＾２＋的迁移率达９９．４％以上，相同条件下，许多金属离子（如Ｎｉ＾２＋、Ｌｉ＾＋、Ｋ＾＋、Ｎａ＾＋、Ｃａ＾２＋、Ｍｇ＾２＋、Ｓｒ＾２＋、Ｂａ＾２＋、Ｆｅ＾３＋、ＡＬ＾３＋、Ｃｕ＾２＋、Ｚｎ＾２＋和Ｃｏ＾２＋等）均不被迁移，     

过硫酸钾—脲氧化还原引发的甲基丙烯酸乙酯基三甲基氯化铵反…

研究了以ｓｐａｎ－８０为乳化剂和过硫酸钾－脲引发体系下，甲基丙烯酸乙酯基三甲基氯化铵反相乳液聚合的动力学，得出在「Ｋ２Ｓ２Ｏ８」为１２．３－７３．８μｍｏｌ．Ｌ＾－１．「ＣＯ（ＮＨ２）２」ｏ为０－０．９５ｍｍｏｌＬ＾－１，乳化剂为４１．７５－６６．８０ｇ．Ｌ＾－１范围内的聚合速率表达式：Ｒｐ＾∞「ＤＭ．ＭＣ」＾１．７１「Ｋ２Ｓ２Ｏ８」＾０．２８「ＣＯ（ＮＨ２）２」＾０．０１「３」＾－１．１８，ＢＣ     

化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究

利用Ｈ－８００透射电镜和Ｄｍａｘ／ｒｂ旋转阳极Ｘ－射线衍射仪分析了化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中［Ｃｏ２＋］／［Ｃｏ２＋］＋［Ｎｉ２＋］的增大,镀层中Ｃｏ含量相应增加,Ｎｉ和Ｐ含量则下降。当Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ镀层中Ｐ含量小于５．０％时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ｎｉ和Ｐ含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当Ｐ含量大于６．５％时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于５．０％～６．５％过渡区时,初期镀层为１２０ｎｍ左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。     

水溶液中Ni-Ce-P合金电沉积行为的研究

用动电位扫描法研究Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金电沉积行为,结果民体和Ｈ３ＰＯ３可使金属离子的析出电位正移,加上Ｎｉ＾２＋的诱导共沉积,使得Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金从水溶液中宙积出来,ＸＰＳ谱图和能理弥散仪测试结果表明,镀层成分分别为：８１．９（ｗｔ）％,Ｎｉ,９．７７（ｗｔ）％ｃｅ,６．３２（ｗｔ）％Ｐ。     

中温锌系磷化的控制因素

在５．０ｇ／ＬＺｎ＾２＋的的锌系磷化液中，分别以经过程中的析气量、膜重、膜的耐蚀性能作考核指标，对「ＰＯ４＾３＝」／「ＮＯ３＾－」，「Ｎｉ＾２＋」，ｐＨ值的地综合研究。结果表明，上述三种因素对中温磷化的良好膜层有着关键性的作用。此外，还就三种因素对磷化结晶过程的影响及膜的形貌作了探讨。     

Fe（OH）3中微量金属离子对水热合成α—Fe2O3粒径的影响

本文研究了某些金属离子（Ａｌ＾３＋、Ｍｎ＾２＋、Ｚｎ＾２＋、Ｃｒ＾２＋、Ｎｉ＾２＋、Ｃｏ＾２＋）Ｆｅ（ＯＨ）３凝胶经水热法合成的α－Ｆｅ２Ｏ３微粉颗粒大小的影响。研究结果出现，随着金属离子的浓度在一定范围内（０．０１０－０．０５０ｍｏｌ·Ｌ＾－１）的增加，α－Ｆｅ２Ｏ３颗粒有减小的趋势。其中加入Ｃｏ＾２＋（０．０５０ｍｏｌ·Ｌ＾－１）、Ｍｎ＾２＋（０．１００ｍｏｌ·Ｌ＾－１）可以得到粒径为７５ｎｍ     

（Ni—W）—WC复合镀层的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀液中添加ＷＣ微粒制备（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ复合镀层的电沉积过程，表征镀层的结构２和形貌，测试镀层在碱性溶液中的电催化氢析氧性能，探讨镀层的耐蚀性结果表明：（Ｎｉ－Ｗ）－ＷＣ为晶态复合镀层，析氢析氧性能优越，耐蚀性优良。     

化学沉积Ni—Mo—P合金

研究了溶液的组分及操作条件对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ合金形成的影响，以得到合适的沉积工艺。试验结果表明，ＰＨ＝５．６，ｔ＝９０℃，溶液中的Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝１３．９－１６．７；ｐＨ＝９．０，ｔ＝８５℃，Ｎｉ＾２＋／ＭｏＯ４＾２－＝２３．４－２８．５，有利于获得良好的Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ的合金层。