红外探测器发展需求

由于未来作战环境复杂,红外探测技术发展面临严峻挑战,而作为红外型武器的核心——红外探测器,正朝着高灵敏、宽谱段、高分辨率、低功耗、小型化和智能化的方向发展。通过回顾相关产业军民两用融合情况和红外探测技术发展历程,总结军事发展对探测器新的要求,以确立新一代探测器发展方向。在详细分析国外红外探测器发展历程和现状的基础上,重点介绍了国外红外焦平面探测器的最新研制情况和成果,包括非制冷红外探测器、制冷型红外探测器、红外双色探测器等,并总结强调第三代红外探测器需要在控制成本的同时不断提高和改进红外焦平面探测系统的性能。最后概述了智能化红外焦平面阵列的发展情况。     

焦平面热像仪的发展与应用综述

简述了红外探测技术半个多世纪的发展历史,根据红外探测器的主要属性阐述红外探测器的分类、特点及发展成果,介绍了国外发达国家焦平面探测器件的发展成就和发展趋势,归纳了热像仪在军民两个领域中的应用的方面及应用的特定要求,分析提出热像仪的发展趋势和发展要求。     

TED(SPRITE)探测器的调制传递函数

引言在高性能热成象系统中,正愈来愈多地使用TED(或SPRITE)(Elliott)红外探测器。由于在设计和优选任一红外成象系统中,探测器的频率响应很重要,所以建立了一个实验设备来测量这种探测器的调制传递函数(MTF)。研究的初步成果是对探测器几何图形作了多方改进,以改善调制传递函数。图1a示出了     

红外探测器的研究,生产和应用

概述了我国红外光电探测器的发展，“八五”的重要成果之一是实现了红外多元线列器件的产品化，建议研制，生产，开发，应用紧密衔接，以成熟的红外探测器产品为基础，发展整机应用技术。     

Pb_(1-x)Sn_xTe红外探测器

近十多年来,半导体探测器和热电探测器取得了很大的进步。本文介绍这些成果的一个方面是在使用铅锡碲三元合金的红外探测器中以前介绍不多的金属一半导体(MS)结器件。     

我国红外天文学发展的十年

回顾了十年来我国红外天文学的进展,介绍了各种红外天文仪器在我国的研制与应用,列举了我国红外天文观测的主要成果,并探讨了今后我国进一步发展用于天文目的的红外探测器及红外天文仪器的必要性。     

非本征激发红外探测器

红外探测器是用来探测红外信号的光电转换器件,它的种类繁多,非本征激发红外探测器就是其中一大类.早在50年代,人们就开始了对Ge和Si杂质光电导的研究.鉴于当时的技术条件,人们把研究重点转移到掺杂Ge红外探测器的研究,取得了一系列的成果.最突出的例子就是1962年制作了Ge:Hg,这种掺杂材料具有0.9ey电高能级,容易生产,重复性好,用做8—13μm大气窗口灵敏探测器达10年之久.进入70年代后,随着大规模集成电路的发展,人们又重新开始了掺杂Si探测器的研究.这是因为大规模集成技术使探测器可以和电路元件一体化,同时在Si基片中已经可以获得比较高的杂质浓度,这样就可得到性能优越的掺杂Si红外探测器,目前在这方面的研究已逐步完善.本文简叙与非本征激发红外探测器有关的基本理论,并就掺杂Ge和Si红外探测器的工作特性做些介绍和讨论.     

II类超晶格红外探测器在遥感中的应用前景

红外探测器是空间红外遥感器的核心部件,随着空间红外遥感器的发展,对红外探测器也提出了更高要求,需要向双色或多色、均匀大面阵、低热耗、低暗电流、高量子效率、以及高可靠性等方向发展。本文从空间红外遥感器对红外探测器的需求分析、II类超晶格红外探测器的原理及优点、II类超晶格红外探测器国内外研制现状、II类超晶格红外探测器在空间红外遥感器中的应用展望等四个方面,重点介绍了II类超晶格红外探测器针对空间红外遥感应用中的优势,分析了II类超晶格红外探测器在空间红外遥感应用中需要攻克的难点,最后,介绍了II类超晶格红外探测器在空间红外遥感器中的应用前景。     

红外探测器组件制冷参数分析

全面深入了解红外探测器组件制冷需求对促进红外探测器组件应用具有重要意义。本文详细分析了红外探测器组件应用中和斯特林制冷机相关的技术参数,主要有红外探测器组件外形尺寸、重量、红外探测器工作温度、制冷时间、输入功率、控温精度、机械噪声、环境适应性和可靠性等,并结合工程实际应用,指出了红外探测器组件应用中斯特林制冷机选型要重点关注的问题以及红外探测器组件制冷参数设计方法,为更好地应用红外探测器组件提供参考。     

拼接红外探测器技术研究

红外探测器作为空间红外预警卫星的核心部件,随着红外探测器性能的不断提升,采用更大规模,更多谱段的红外探测器焦平面阵列是未来预警用红外探测器的发展趋势。通过多芯片,多谱段集成拼接制备出线列规模更长的红外探测器,以满足红外预警卫星大视场、高分辨率以及多光谱探测的能力。本文对国内外多芯片,多谱段拼接红外探测器组件发展现状以及技术路线进行对比,对小型化拼接探测器在其他领域的使用前景展望,最后点出大尺寸拼接红外探测器研制目前存在的主要问题。     

工作于4K的红外集成器件读出电路性能测试

结合Si∶Ga 64元线列红外集成器件研制的、工作于4K以下深低温的集成读出电路(CRE)的性能测试与结果,探讨对这类读出电路的基本要求以及与低温工作条件有关的问题和困难。     

红外焦平面技术发展概况

红外焦平面是近期发展较快的一项高技术,具有广泛的应用前景。本文介绍红外焦平面的发展现状和国外各大公司近年来的研究结果;叙述了单片式、混合式、Z 平面焦平面的工作原理,并根据各自的特点指出了可能的应用领域;还介绍了 Z 平面焦平面的近期发展,认为在今后很长时间内,3种焦平面器件将竞相发展,相互间不能取代,在发展单片式、混合式焦平面的同时,应开展 Z 平面技术的研究。     

超音速机载吊舱红外测量系统研究

介绍了超音速机载红外测量吊舱系统(以下简称红外测量吊舱)红外光学窗口的设计依据；红外探测器的工作原理；红外成像的原理；特别对跟踪空中目标时所采集到的红外图像数据作了深入研究，分析出各种数据产生的原因。为今后研究空中目标的特性提供了有效的数据积累。     

256元线阵PtSi SB-IRCCD热成像技术研究

本文简述了256元线阵PtSi肖特基势垒红外电荷耦合器件(以下简称SB-IRCCD)的基本工作原理,介绍了IRCCD热成像总体方案及该线阵图像传感器热成像系统的设计。系统设计采用了微机技术,利用Z80—CPU作为摄像机控制处理核心,配合专门的图像帧存贮器来进行图像处理,补偿器件均匀性,抑制固定图像噪声(FPN)及提高信噪比(S/N),降低最小可分辨温差。摄像机系统采用慢存快读的方式,实现显示标准化,与标准电视制式兼容,便于直接与标准视频记录,处理或分析设备接口。最后介绍模拟红外热成像实验情况。     

混合式红外焦平面用对焊机的研制

对焊工艺是制备混合红外焦平面器件的关键工艺。本文介绍了我们根据对焊工艺要求自行研制的 HDD-1型红外对焊机的原理、性能及测试方法,并给出了该机在红外焦平面列阵对焊工艺中的试用结果。     

Ge_xSi_(1-x)/Si超晶格量子阱红外探测器和焦平面阵列现状

文章主要介绍 Ge_xSi_(1-x)/Si 超晶格量子阱长波红外探测器和新颖的红外焦平面阵列的现状。     

单片式红外焦平面阵列的进展

本文着重介绍金属硅化物肖特基势垒红外探测器阵列（MSSBIRDA），碲汞电荷注入器件（HgCdTeCID)，电荷成像矩阵（CIM），锑化铟电荷注入器件（InSbCID)以及砷化镓／砷铝镓（GaAs/GaAlAs)多量子阱单片式红外焦平面阵列的现状。     

红外成像在预警机中的应用

红外成像系统以其在战术上的独特优势,成为现代军事空间预警系统的重要设备。本文就第一代通用组件,第二代高性能焦平面阵列成像系统在预警机中的应用,作了较为详尽的评述。     

国外硅基UMBIRFPA制备技术研究进展

介绍了国外硅基非致冷微测辐射热计红外焦平面阵列（Ｓｉ＋ＵＭＢＩＲＦＰＡ）的典型结构，制备工艺技术以及ＵＭＢＩＲＦＰＡ的性能参数。     

国外红外焦平面探测器组件可靠性研究综述

介绍了国外焦平面探测器组件可靠性研究的主要特点和内容。焦平面探测器组件的主要制造商,建立了较完善的可靠性保证体系,可靠性研究融入设计与制造全过程,是基于过程的可靠性研究。在研制阶段进行失效模式的充分暴露与加速试验研究;批生产阶段进行工艺优化,并降低系统成本;建立数据库,进行可靠性评估方法研究。