电镀工艺加工过程中的清洗

本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。     

印刷线路板电镀基本工艺流程

一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍,金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗     

填孔电镀不良能力提升研究

随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。     

PCB线路板的电镀技术交流

一、电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍／金电镀锡 二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。     

微电子封装高速电镀工艺初探

随着微电子封装的快速发展，对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求，本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法。     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

电镀技术在大马士革工艺中的应用研究

电镀是一种良好的实现金属沉积的电化学工艺方法。为探索电镀技术在大马士革工艺中的应用,先介绍了电镀的基本理论,然后阐述了双大马士革的工艺流程,继而从电镀液和脉冲电镀方面分析了电镀对大马士革工艺的影响。结果表明镀液中的Cl-对电镀有催化作用,脉冲电镀比直流电镀所需的时间短,电流密度对镀层的生长方式影响不大,脉冲时间对填充速率有重要影响。最后提出,应该从电镀设备、电镀液、工艺参数各方面进行研发,从而改善电镀效果,促进集成电路产业的快速发展。     

超声波在FPC黑孔化工艺中的应用研究

黑孔化直接电镀可以替换化学沉铜工艺,对传统的PTH是个挑战。超声波的主要原理是超声空化作用,能获得良好的孔清洗效果和灌孔效果。在黑孔工艺流程中使用超声波可以改善镀通孔的质量,提高产品合格率。通过对超声波功率的调整,．使黑孔化直接镀铜工艺得到改善,表明了超声波在黑孔化工艺起了重要作用。     

脉冲镀银工艺研究

本实验研究了单脉冲、双脉冲电镀在镀银中的应用，进行了电镀工艺参数的选取．将直流、单脉冲、双脉冲镀银层的防腐蚀性能、均匀性以及深镀能力方面进行了比较。得出了双脉冲优于单脉冲；而单脉冲又优于直流，并获得部分工艺参数。     

关于印刷电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术，电镀工艺、脉冲电镀、测量和再生方法。     

孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

本介绍了印制线路板生产的Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂Ｇ２和ＥＸ进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Ｃｏｎｄｕｃｔｒｏｎ直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。     

片式电阻器端头电极电镀工艺的优化

对片式电阻器采用三层电极工艺,在Pd-Ag底电极的基础上电镀Ni和Sn层。对电镀工艺参数优化,提高了附着力和可焊性。     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

深圳环保局召开“无氰电镀学术讨论会”

原国家经贸委于2002年6月发布的第三批《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录h(第32号令)将含氰电镀工艺列为落后生产工艺，要求在2003年底予以淘汰，鉴于推行无氰电镀工艺将对表面处理行业、电子及印制线路板行业产生较大影响，故深圳市环境保护局委托深圳市环境工程资询服务中心于2005年3月22日在环宇大酒店召开了《关于含氰电镀和无氰电镀工艺学术讨论会》。     

用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究

介绍了微波成电路中一种新的制作技术－脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲电镀技术的关键因素－亚硫酸盐镀 组成及稳定性，添加剂ＴＴ－１和ＰＰ－１的作用脉冲波形的影响，产生镀层结瘤和微坑，夹杂的原因等作了详细的分析和探讨。     

无添加剂的电镀铜技术

本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密     

员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。[第一段]     

油砂沥青含油污水微波作用效果实验研究

本文主要实验研究加拿大油砂沥青含油污水微波破乳除油效果。在其他外界条件相同的情况下,采用单因素变量法研究了微波功率、作用温度和不同的工艺组合等对微波破乳除油特性的影响,探索微波结合其他处理工艺对污水的除油效果。实验研究表明,功率越大,除油率越高。微波作用温度则存在最佳温度范围。微波结合离心和过滤将有效增加除油速率,除油率达70%左右,污水中添加絮凝剂再经微波作用后的除油率超过了90%,处理后的污水含油量可达到污水排放标准。     

硅通孔电镀铜填充工艺优化研究

研究了孔径40μm的硅通孔铜电镀填充工艺,通过改善电镀工艺条件使得孔径40μm、孔深180μm的硅通孔得以填充满。首先,在种子层覆盖以及电镀液相同条件下通过改变电镀电流密度,研究不同电流密度对于铜填充的影响,确定优化电流密度为1ASD(ASD:平均电流密度)。之后,在相同电流密度下,详细分析了超声清洗、去离子水冲洗以及真空预处理等电镀前处理工艺对铜填充的影响。实验表明,采用真空预处理方法能够有效的将硅通孔内气泡排出获得良好的铜填充。最终铜填充率在电流密度为1ASD、真空预处理条件下接近100%。     

印制电路板直接电镀研究

本介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺，对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验，并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。