印制电路板裸板测试系统的选择

1.概述: 由于非网格化和高密度表面贴装印制电路板日益增加,PCB制造难度和质量成本成倍上升,使得PCB测试能力成为质量保证的重要标志。 早期依靠目视和手测的检查方式,显然,已无法保证测试SMB的可靠性。因为,SMB单凭肉眼能力是力所不能及的。 PCB测试的主要方式可以分为电气性     

产品汇总

正高精度PCB分析仪为PCB产线测试带来突破性变革随着电路工作速度的提高,PCB的信号完整性对其性能的影响也日益增大,用户对可控阻抗PCB的需求也越来越高。此外,伴随着无线设备(智能手机、平板电脑等)的激增,在PCB中集成天线已成为一种趋势。因此,除了传统的时域阻抗测量之外,用户更需要对PCB集成天线的频域响应进行测量。而传统的PCB产线测试方案采用的TDR示波器已经远     

浅述PCB电性测试设备的发展趋势

新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设备的发展方向以及测试设备急需突破的技术瓶颈。     

PCB测试技术研究进展

PCB测试在高科技信息产业、尖端国防科技等领域具有重要意义。本文分析了PCB测试的重要性、复杂性和面临的挑战。把PCB测试技术归结为可测性技术、非向量测试技术和自动成像检测技术三大类,详细介绍了它们的测试原理、优缺点;比较了常用PCB测试设备的性能特点;分析了目前PCB测试的研究热点及发展方向。     

降低复杂PCB测试的成本及测试方案的规划

随着元件数和焊点数的不断增多,新型封装以及片式元件的使用,PCB测试比以往面临着更多的挑战。测试方案的选择与电路板的复杂程度有极大的关系。比较分析了3种复杂程度PCB测试的成本,并介绍了几种用于复杂PCB的测试方案。     

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板（PCB）技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

世科将在Nepcon China展示AERIAL飞针测试解决方案

<正>世科公司(Seica)将在Nepcon上海展示其飞针测试系统的新成员AERIAL,以致力于满足PCB测试解决方案日益成长的需求,并进一步提高简便编程、大范围错误检测和快速输出。     

ICT过程造成组件板故障问题的分析和解决方法

如何提高PCB组装元件的装配质量是当今电子产品制造的一个重要课题。ICT测试是目前电子产品生产过程中最常用的测试方法,但是随着无铅焊接的应用,在极大程度上影响了ICT测试的可靠性,对ICT治具在混装电路板的测试要求也越来越高。通过对ICT治具制作工艺的改进、PCB可测试性设计要求等方面提出解决方案,以期使ICT能更好地适应PCBA生产测试需求。     

电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究

在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。