全面加强沟通交流，推动产业持续发展——国家无线电监测中心型号核准检测用户大会召开

由国家无线电监测中心举办的“2009年型号核准检测用户大会”于4月17日在北京召开。国家无线电监测中心主任刘岩在大会上提出．要进一步加强与广大无线电设备生产制造企业间的沟通和交流．全面提升检测能力和业务水平，为广大用户提供更加优质高效的服务。会议宣布．由国家无线电监测中心组建的第三方检测机构“国家无线电监测中心检测中心”于4月20日正式提供服务。     

国家无线电监测中心检测中心成立将向社会开放

2009年4月20日起,由国家无线电监测中心组建的第三方检测机构“国家无线电监测中心检测中心”正式向社会开展服务。该检测中心将承担原来由国家无线电监测中心设备检测处承担的型号核准检测工作,继续为广大用户提供型号核;隹检测、国际认证检测和检测系统集成等服务。     

刘岩主任深入监测设备制造企业调研

本刊讯 10月27日．国家无线电监测中心主任刘岩出席了由华日通讯技术有限公司举办的“弘扬民族品牌，更好地为无线电管理工作服务”研讨与交流大会，并考察了中星世通电子科技有限公司等企业。     

国家无线电监测中心检测中心成为移动终端CCC认证签约检测实验室

10月22日,中国质量认证中心授午又国家无线电监测中心检测中心（SRTC）移动用户终端CCC认证实验室签约暨揭牌仪式在北京隆重举行。获得移动用户终端CCC认证检测资质,使得国家无线电监测中心检测中心可以为用户提供从无线电发射设备型号核准认证、国际认证、委托测试到移动用户终端CCC认证一条龙的服务,有效拓展了检测中心的业务范围,全面增强了检测中心的市场竞争力。     

“国家无线电产品质量监督检验中心”获准成立

7月7日，中国国家认证认可监督管理委员会正式批准：国家无线电监测中心检测中心所属的“国家无线电频谱监测和检验中心”，正式更名为“国家无线电产品质量监督检验中心”，并要求国家无线电监测中心检测中心能够继续做好“国家无线电产品质量监督检验中心”的建设和运行工作。     

各地无线电管理“十一五”规划执行及“十二五”规划编制情况座谈会在京召开

为掌握全国无线电管理“十一五”建设完成情况及“十二五”规划编制惰况,12月6日、14日和17日．部无线电管理局分3次在国家无线电监测中心北京监测站召开座谈会．来自全国31个省（区．市）、5个计划单列市无线电管理机构和国家无线电监测中心的代表就各地无线电管理“十一五”规划执行情况和”十二五”规划建设思路等问题进行了交流。     

全国短波电台普查启动会在四川西昌市召开

4月19日～21日,国家无线电监测中心、国家无线电频谱管理中心（以下简称“中心”）在四川省西昌市召开了“全国无线电短波电台普查启动会议”。中心相关人员和北京．上海市．黑龙江、福建、广东、四川、云南、陕西省,新疆维吾尔自治区无线电管理机构短波负责人参加了会议。这次会议受到凉山彝族自治州政府的高度重视,副州长仰协到会并致辞。     

国家无线电监测中心检测中心深圳实验室揭牌

本刊讯 11月17日,“国家无线电监测中心检测中心深圳实验室”暨“深圳无线电检测技术研究院”（以下简称“SRTC深圳实验室”）在广东深圳市福田区上沙创新科技园揭牌。SRTC深圳实验室投入使用后,可为深圳的专业通信、航空航天、广播电视、雷达导航、交通物流、工业控制等几十个领域的无线电产品提供“一站式”的检测、认证服务。     

国家无线电监测中心召开国庆活动无线电保障动员大会

6月17日，国家无线电监测中心召开“首都国庆60周年活动无线电保障工作动员大会”．这标志着国家无线电监测中心国庆60周年活动无线电安全保障工作已全面展开。     

中国无线电协会无线电监测与检测专业委员会在京成立

10月18日上午，中国无线电协会无线电监测与检测专业委员会（简称“专委会”）成立大会在北京召开。工业和信息化部无线电管理局局长谢飞波，国家无线电监测中心、国家无线电频谱管理中心（简称“中心”）主任刘岩，中国无线电协会常务副理事长朱三保，专委会主任委员、中心副主任薛永刚等领导出席并讲话。会议由中国无线电协会副理事长、中心副主任刘九一主持。朱三保宣读了民政部关于同意成立中国无线电协会无线电监测与检测专业委员会的批复，并公布了专委会组成人员名单。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。