亚硫酸盐无氰镀银工艺

研究了以亚硫酸盐为主络合剂的无氰镀银工艺．研究中发现加入一种添加剂，可大大提高镀液的稳定性，并使镀层光亮细致．同时，还研究了温度、pH值、添加剂等对镇液性能及镀银层性能的影响．     

亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺

用亚硫酸盐为主络合剂的无氰镀液，以不锈钢为基体进行了光亮镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉冲电镀，同直流电镀比较，镀银层耐蚀性，耐磨性较好，镀层更加光亮细致。     

工艺条件对电沉积CoPtW合金成分的影响

报道了以钨酸钠、硫酸钴和二亚硝酸二胺铂为主盐、以柠檬酸盐为络合剂电沉积钴铂钨合金的工艺过程。研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、电流密度、镀液温度等沉积条件对钴铂钨合金成份的影响。结果表明，在实验条件下，镀液中钨盐含量的增加、电流密度的增大和镀液温度的升高都会引起合金镀层中的钨含量增大。络合剂用量的增加使合金镀层中的钨含量下降，而使钴和铂的含量增加。     

电刷镀溶液中的络合剂浅议

电刷镀技术中电刷镀溶液是基础，在不同电刷镀液中加入不同络合剂，可以提高溶液中金属离子的总浓度、提高溶液的导电性、电流效率及稳定性。阐述了电刷镀溶液的不同种类的络合剂及其用途，以及络合剂在今后的研究与发展方向。     

石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na_2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na_2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,并采用SEM分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明:石墨粉无敏化、活化处理条件下,可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35 m L/L条件下进行。镀覆温度为75℃,络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·Na_2)为30 g/L时,镀覆速率1.32 g/h,镀覆效果最佳。镀覆后的石墨粉外观呈玫红色,且镀层连续致密。     

亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺

用亚硫酸盐为主络合剂的无氟镀波,以不锈钢为基体进行了光充镀银的工艺研究,不锈钢表面经过预处理,电镀后可获得结合良好的镀层,采用脉冲电镀,同直流电镀比较,镀银层耐蚀性、耐磨性较好,镀层更加光亮细致．     

碱性电沉只低镍锌镍合金镀层

从碱性镀液中电沉积得到镍合量小于１ｗｔ％的锌镍合金镀层。电镀液组成，氧化锌、氯化镍、氢氧化钠、络合剂和光亮剂，镀层具有优良的耐蚀性能。     

钛板无氰电刷镀银的初步研究

在电刷镀银技术中,通常采用含氰络合物电刷镀银,其优点主要是镀液稳定性好,易于控制,镀层质量好;但镀液有毒,对人体危害较大,且对环境造成污染,为此,人们致力于无氰电刷镀银问题的研究．通过试制研究,钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法,开发了无氰电刷镀银工艺．１实验方法１．１实验材料 ＴＡ２钛板（ＧＢ／Ｔ３６２１－９４）１.２电刷镀银试验 试样尺寸： ５０ｍｍ Ｘ ５０ｍｍ Ｘ ２．０ｍｍ 电刷镀用阳极：镍板 ７０ｍｍ Ｘ ７０ｍｍ４．０ｍｍ（表面用涤纶包套） 控制电源：型号 ＤＳ— ６０（输入电压…     

专利名称:一种镍-钼镀层的制备方法

正专利申请号:CN201110382777.5公开号:CN102409374A申请日:2011.11.28公开日:2012.04.11申请人:上海应用技术学院本发明公开一种镍-钼镀层的制备方法,即将钼杂多酸盐、氟化物、络合剂、氯化物溶解于水中,然后用碳酸钠调节溶液pH值,制成pH值为3~6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液后;将预处理后的待镀镀件作为阴极,镍板为阳极,放入pH值为3~6的含钼杂多酸盐、氟化物、络合剂及氯化物的电镀液中进行电镀,电镀完毕后,镀件     

玻璃纤维化学镀Ni-Co-Fe-La-P合金工艺的研究

为探索稀土元素在玻璃纤维化学镀中的应用，研究了玻璃纤维表面化学镀Ni-Co-Fe-La-P合金的工艺。重点讨论了La对化学镀液的稳定性、沉积速率以及在镀液中加入La后主盐、络合剂和温度等对镀层沉积速率的影响。研究结果表明：在镀液中加入适量的La能明显提高镀液的稳定性、沉积速率、改善镀层形貌和降低施镀温度；但随着镀液中La含量的增加，镀液的稳定性和沉积速率皆呈现先增大后减小的趋势，当镀液中La化合物浓度达到1．1g·L^-1时，镀液的稳定性达到了最大值，同时沉积速率也达到了最佳值。     

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.     

化学沉积Ni-N合金工艺

本文以水合肼作为还原剂,以柠檬酸钠为络合剂于碱性条件下在紫铜基底表面化学镀Ni-N合金。利用X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等方法对其物相、成分和形貌进行了表征,并探究了该反应可能的机理。结果表明镀液可在70℃左右进行化学镀镍,较传统配方(反应温度通常在90℃左右)镀液蒸发速度大大降低,镀液稳定性提高,反应更易控制。该条件下的化学镀镍除经典理论认为的柠檬酸根起络合作用外,还存在联氨-氨配合体系,可自发进行反应的条件大大降低,使镀液可以在更宽的pH值范围内使用。镀层以层岛结合形式生长,适当延长反应时间可得到厚度更大的镀层。     

聚氨酯泡沫上化学镀镍研究

实验给出了聚氨酯泡沫的粗化和化学镀镍工艺参数;研究了对化学镀镍沉积速度影响的因素,发现温度、还原剂和金属镍盐浓度是主要影响因素,随着温度的升高及还原剂与镍盐浓度的增大,镀速增加。化学镀镍后经电镀、热解和热处理制得泡沫镍。     

化学置换法制备核-壳结构(Cu-Sn)/Fe复合粉末

与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15~20 g/L CuSO4.5H2O,35~40 g/L SnCl2.2H2O,22~30 g/L EDTANa2.2H2O,8 g/L聚乙二醇,2.5 g/L对苯二酚,0.3 mol/L H2SO4的溶液中,获得的(Cu-Sn)/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%~8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。     

碳纳米管表面改性工艺参数优化试验研究

利用超声分散法对团聚的原始碳纳米管分散处理后,通过酸化、敏化、活化等步骤对其进行表面改性处理,采用表面化学镀在其表面镀覆镍层,并进行热处理.研究了碳纳米管的分散、表面改性和镀镍工艺对镀层质量的影响.实验结果表明:在乙醇溶液中,利用分散剂进行超声分散可以明显改善碳纳米管之间的团聚状况;经过酸化、敏化、活化处理后其表面可形成密集的活化点;镀镍温度在20℃左右,pH值约8.2时,所得镀层较为均匀,经410℃保温2h的热处理后,镀层变得光滑、连续、致密,镀层的厚度为12～20nm.     

硫酸铈对快速镍刷镀层性能的影响

研究了硫酸铈对快速镍电刷镀层性能的影响,测量了镀层的沉积速率、硬度和空隙率,并分析了硫酸铈产生影响的机理。结果表明,镀液中硫酸铈加入量为0.3g/L～0.6g/L时,可以提高镀层沉积速度,改善镀层表面质量,降低镀层气孔率,提高镀层硬度,但不降低镀层结合力。同时指出,镀层质量的提高是由于镀层的内部组织结构产生了变化。     

pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响

研究了镀液pH值对Cu／Ni-P合金镀层硬度及耐蚀性能的影响。结果表明，镀液pH=9时，铜／镍磷双镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度。     

贵金属铑电镀液的研究进展

对贵金属铑电镀液的组分、制备、应用方向、镀覆条件及镀铑废液回收等方面研究现状进行了综述,探讨了影响镀液性质的主要因素,并对今后的研究方向提出了建议,以期得到性能更好的铑镀层.     

压铸铝合金表面铬镀层起泡原因的技术分析

运用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪，研究了前雾灯遮光罩表面处理后起泡的原因。结果表明，基体与镀层之间存在氧、纳元素，锌置换层未完全去除，无铜过渡层，铬镀层太厚，影响了镀层的结合力，导致起泡缺陷。