胶黏剂对光伏背板表观影响研究

光伏背板在复合时易出现氟膜褶皱,通过实验室模拟,并测试基材收缩率、背板层间粘结力、剪切强度,对氟膜褶皱原因进行了分析。结果表明,氟膜和PET的剪切强度对背板表观影响较大,而当胶黏剂没有较明显固化时,胶黏剂的分子量对剪切强度影响较大。     

增强材料的表面处理(三)

3.3 玻璃纤维表面改性 玻纤增强塑料的复合材料(FRP),其性能不仅与所用的基材玻纤及塑料有关,而且与两种基材界面间的粘接性能休戚相关,只有二者在界面层有良好的粘接性能,两种基材才能复合成为一个完整的复合材料体,此复合体显示出各种基材自身优势之外,以及由于二者协同效应,优势互补,还呈现出某种单一基材所不具有的优异性能,如比强度高,比模量高,因此它在航天航空等高科技领域得以广泛的应用,形成一门新兴的复合材料学科和工业,并迅速地得到发展。为了使FRP具有良好的界面粘接性能,因此对玻纤表面进行改性是十分必要的,目前普遍采用的改性方法,采用偶联剂对玻纤表面改性从而提高界面粘接性能,使FRP的力学、电学、耐磨、耐水和耐湿热老化性能都有显著地提高。     

表面处理对铝合金粘接修理性能的影响

GFRP粘接修复损伤铝板,粘接前对损伤铝合金表面采用不同浓度的硅烷偶联剂KH550、KH560进行处理,以未经偶联剂处理的铝板为对照组,通过拉伸试验与湿热试验研究偶联剂处理对修复效果的影响。试验结果表明:两种偶联剂KH550、KH560处理铝合金效果相当,铝板表面经1%~2%浓度的偶联剂溶液处理不仅有较高的初始强度,而且耐湿热性能也得到提高;湿热处理使不同表面处理的修理试样力学性能发生明显下降,同时,湿热环境对铝板-胶层之间粘接界面的渗透破坏要强于其对胶层-GFRP之间的界面破坏,铝板-胶层界面粘接强度的下降是引起试样性能下降的主要原因。     

工艺参数对玻璃钢传动轴粘接性能的影响

研究了粘接工艺过程中基材表面粗糙度、粘接温度、粘接湿度、胶层厚度、固化温度等因素对玻璃钢传动轴粘接部件粘接性能的影响,通过试验得到玻璃钢基材与金属部件粘接的最佳工艺参数。     

铝合金表面铈改性处理与胶粘性能的关系

为了解铝合金零件表面铈改性处理与胶粘性能的关系,采用了铈盐表面改性的方法,对铝合金零件胶接表面进行处理,并对胶接性能进行试验。结果表明,铈盐表面改性处理能扩大铝合金零件胶粘表面的微观表面积,并能获得多孔性的活性表面,增大了粘接力;同时,胶接时胶粘剂能够渗透进入多孔膜,并在粘接界面上形成过渡层,在粘接界面产生了机械啮合力,从而大幅度提高胶接性能。     

苯并噁嗪树脂基复合材料的制备及性能表征

本文采用氧等离子体对碳纤维表面进行活化,后用偶联剂接枝的方法对碳纤维表面进行处理。按照GB3357-82和GB3356-82,对复合材料层间剪切强度和弯曲强度进行测试并研究等离子体处理及偶联剂接枝对碳纤维/苯并噁嗪(Polybenzoxazine,PBOZ)复合材料界面粘接性的影响。通过XPS,SEM对碳纤维表面及复合材料断裂面形貌进行测试,分析界面粘接机制。研究表明,氧等离子体处理使碳纤维表面粗糙度和活性含氧基团含量增加,增加了纤维与树脂之间的粘接性;氧等离子体处理后再进行偶联剂接枝,碳纤维表面的含氧官能团增加,浸润性得到改善,提高了碳纤维/PBOZ复合材料界面粘接性能。     

铝合金表面阳极化处理及其胶接性能分析

采用磷酸电解质对铝合金板进行了阳极化处理并测试了其胶接性能,测试了阳极化过程中铝合金板的基本力学性能,观察了阳极化处理后的铝合金板的表面形貌,分析了阳极化处理后铝合金粘接副的胶接界面、拉伸剪切失效模式.结果表明,铝合金板经过酸洗、碱洗和阳极化等过程后,其破坏强度、屈服强度、弹性模量和断裂延伸率等力学性能基本保持不变.阳极化后铝合金板表面形成了一层凹凸不平、多孔结构氧化膜,胶接时胶黏剂能渗透进入该氧化膜,形成一层胶接过渡层,阳极化处理提高了铝合金粘接副之间的拉伸剪切强度,其拉伸剪切强度最大可提高1.76倍.阳极化处理后的铝合金板粘接副之间的破坏模式为混合破坏,即存在胶黏剂的剪切破坏,同时存在粘接界面的剥离破坏.     

矿物掺合料对瓷砖胶浸水性能的影响

为提高瓷砖胶的浸水性能，本文研究了矿渣粉、偏高岭土两种矿物掺合料单掺与复掺对瓷砖胶浸水后拉伸粘接强度、吸水量及粘接层浸湿面积的影响规律，揭示了矿物掺合料在瓷砖胶中的作用机制。研究结果表明：当矿渣粉或偏高岭土单掺时，随着矿物掺合料掺量的增加，瓷砖胶浸水后的拉伸粘接强度逐渐增大，且偏高岭土对瓷砖胶浸水后的拉伸粘接强度的提升作用要优于矿渣粉。矿渣粉、偏高岭土单掺与复掺均显著提高了瓷砖胶浸水后的拉伸粘接强度，其中矿渣粉与偏高岭土以质量比1∶1（质量分数为6%）复掺时，瓷砖胶浸水后粘接强度达到最大值，为1.65 MPa。矿物掺合料单掺或复掺均可降低瓷砖胶的吸水量与粘接层浸湿面积，减缓水向瓷砖胶内部的渗透，其中复掺比单掺更有利于降低瓷砖胶的吸水量，而对粘接层浸湿面积的影响则取决于复掺时偏高岭土的掺量。物相及显微结构分析发现，掺入矿渣粉与偏高岭土后，阻碍了片状、板状羟钙石在骨料颗粒表面以及瓷砖-瓷砖胶界面的生成与结晶，形成更多C—S—H水化产物与聚合物膜复合结构层，使过渡界面的粘接结构更加密实，从而导致瓷砖胶浸水性能提高。     

硅烷偶联剂对电场下丁腈橡胶与铁硫化粘接性能的影响

采用电化学反应的作用方法,研究硅烷偶联剂对丁腈橡胶（NBR）与铁（Fe）的热硫化粘接性能的影响。通过对胶接破坏表面进行扫描电镜以及能谱观察分析,明晰了NBR-Fe粘接界面层的结构特征,并对影响粘合性能以及硫化胶物理机械性能的因素进行了研究分析。结果表明,施加的电场强度、导电填料种类以及硅烷偶联剂的用量对粘合性能作用明显;硅烷偶联剂用量变化不仅对粘合性能影响较大,而且影响NBR硫化胶的导电性及物理机械性能。     

UHMWPE纤维表面改性技术的研究进展

超高相对分子质量聚乙烯（UHMWPE）纤维以其优异的性能而成为一种重要的高科技纤维品种，但由于本身的结构特点，导致纤维与基体之间的界面粘接性能较差而限制了其应用。通过液相氧化法、等离子体处理法等各种方法对UHMWPE纤维表面进行处理，可不同程度改善其界面粘结性能。本文详细介绍了UHMWPE纤维的表面改性方法及其进展。     

塑料薄膜之光伏背板市场分析

首先介绍了光伏背板的作用、性能要求、常见结构以及国内主要背板生产企业的背板类型、性能和生产规模，然后对背板的原材料聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）基膜、氟膜和胶黏剂的现状进行了分析，最后根据光伏发展的趋势，对背板市场进行了预测，并介绍了新一代背板——透明背板。     

超薄聚合物表面与滴状冷凝的研究

采用等离子体聚合技术在黄铜管外表面制备了六氟丙烯、六甲基二硅氧烷的超薄聚合物薄膜,实现了水蒸气的滴状冷凝.对不同冷凝表面的传热性能进行了实验测定,并对聚合膜的表面性能进行了测试和估算.分析讨论了聚合工艺条件对滴状冷凝传热及膜与基材粘着性能的影响.     

ABS透明塑料低表面能基材粘接优化设计

介绍了ABS透明塑料基材的特性,测试出ABS透明塑料基材的表面能,针对ABS基材表面特性,分析了粘接过程中使用市售双组份胶黏剂粘接出现的问题,阐述了紫外光固化胶黏剂的优点,从ABS基材粘接用胶黏剂的选型、配方的研制、基材表面处理、涂布与粘接工艺、固化等方面进行优化设计。实验证明:采用自制的、无需配制的、直接使用的紫外光和热双重固化的胶黏剂,且预聚物和稀释剂配比保持在52∶43,光引发剂含量为3%,热引发剂含量为1. 5%,其表面能比市售胶黏剂降低了11 m N/m,其粘接强度最佳,通过基材处理、改善粘接工艺,完善固化条件,克服氧阻聚,提高固化度等,使ABS透明塑料基材粘接强度达到18 MPa以上。     

推进剂药柱粘接工艺研究

以高能改性双基推进剂药柱作为实验对象，研究了不同胶黏剂对药柱粘接的适应性、不同粘接界面形状对推进剂燃速的影响及不同粘接形式的药柱的内弹道性能。结果显示，聚氨酯胶黏剂（J-1）和环氧胶黏剂（H-1）能够适应改性双基推进剂的粘接要求。粘接界面对燃速影响很小，粘接药柱的p-t曲线特征与原药柱基本一致，粘接工艺是制造推进剂药柱的一种有效的技术途径。     

等离子体预处理聚四氟乙烯接枝改性提高粘接性能的研究进展

由于碳氟原子间强烈的结合力和氟原子的保护作用,使聚四氟乙烯（PTFE）具有优异的耐高温性能和极强的化学惰性,故其在苛刻环境中得到厂泛应用。为了提高PTFE与其他物质的粘接性能,必须对其进行接枝改性。详细介绍了等离子体预处理PTFE的接枝改性技术,包括改性方法的特点、影响因素、接枝后的表征和应用情况等。     

电场作用下丁苯橡胶与无镀层钢丝的粘接

通过在热压硫化过程中施加电场使丁苯橡胶(SBR)与无镀层钢丝粘接,考察了粘接性能的影响因素,研究了炭黑/稻壳源白炭黑不同并用质量比时SBR硫化胶与钢丝的粘接界面形貌和元素含量的变化。结果表明,当渗硫剂和导电炭黑用量分别为20,15份、炭黑/稻壳源白炭黑(质量比)为20/20时,粘接性能达到最佳;随着稻壳源白炭黑并用量的增加,钢丝表面硫元素的含量增加,铁元素含量减少,SBR硫化胶与钢丝粘接界面的附胶量和附胶厚度都明显增加,但当稻壳源白炭黑并用量超过20份时,钢丝表面硫元素含量明显减少,铁元素含量增加,粘接界面呈片状剥脱,仅出现局部附胶。     

表面处理对热硫化硅橡胶粘接性能的影响

采用低温等离子体对热硫化型硅橡胶表面进行处理,研究了介质气体、处理时间以及存放时间对硅橡胶表面化学状态,以及硅橡胶与端羟基聚丁二烯聚氨酯(HTPBPU)胶粘剂界面粘接性能的影响。研究结果表明,经等离子体处理后的硅橡胶表面有新官能团生成,与聚氨酯胶粘剂的界面粘接性能得到显著提升;介质气体的类型、处理时间和存放时间的长短对界面粘接性能影响不大。     

底涂剂对聚氨酯密封剂粘接性能的影响

以异氰酸酯(TDI)和聚醚多元醇(如N-220、N-330和EP-330N等)为主要原料,合成了高性能双组分PU(聚氨酯)密封剂。采用不同底涂剂对水泥基材进行表面涂敷,以增强PU密封剂/水泥基材胶接件的粘接性能。结果表明:当D1[环氧树脂(EP)类底涂剂]作为PU密封剂/水泥基材胶接用底涂剂时,其粘接效果低于D2(PU类底涂剂);用硅烷偶联剂改性D1,可有效增强EP/PU间的界面结合力,提高PU密封剂/水泥基材胶接件的耐水性和耐热性;在D3(由EP、KH-550硅烷偶联剂和二乙烯三胺组成)未干时浇铸PU密封剂,则PU密封剂/水泥基材胶接件的性能满足JC/T 976—2005标准要求。     

芳纶纤维等离子体接枝改性处理研究

采用等离子体接枝对芳纶纤维表面进行改性处理,采用XPS、浸润性、界面剪切强度对等离子体接枝处理前后的表面组成、复合材料界面粘接性能等进行了研究,结果表明:等离子体接枝处理可以有效地提高芳纶纤维表面的极性官能团,增加与基体树脂-环氧树脂的浸润性,进而提高芳纶/环氧复合材料的界面粘接强度.     

不同粘接工艺对元器件温升的热分析

本文通过对两种不同的粘接工艺的试验，对采用SMT（表面安装技术）的空芯印制板的温升进行了热性能分析和胶层厚度比较．