引线框架用铜合金的发展

本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。     

引线框架用铜合金的发展

本文介绍了国内外引线框架用铜合金带材的发展现状,依据我国框架材料用铜带的需求及生产具备的有利条件,指出引线框架用铜合金产业化前景广阔,对目前框架材料铜带的研发和生产提出了建议。     

基于超声透射法的铜带分层缺陷自动探伤技术

提出了用超声透射法对引线框架铜带分层进行探伤。设计并制作了探头,配以检测设备,应用于实际铜带产品的自动化检测,取得较好的检测效果。     

Professional（专业）的老乔——记中铝大冶铜板带项目建设外国专家乔治

一个外国人感动着一群中国人,“老乔”在用自己的实际行动体现着什么是敬业精神,阐述着什么是专业,诠释着什么是国家荣誉!在党中央提出振兴我国的民族材料工业的号召声中,作为中铝公司“创办一流铜业”的开局性项目,以国内市场急需的高精度引线框架铜带、变压器铜带、电缆铜带、电子接插件铜带等为主导产品的中铝大冶铜板带有限公司高精度铜板带项目应运而生。     

我国铜加工技术的进步及研究开发

文章在简要介绍我国铜材生产情况的基础上,详细阐述了我国铜加工技术的进步和创新。特别是介绍了先进的铜管生产技术、水平连铸高质量无氧铜带坯技术、高精度电子引线框架材料的生产技术、连续挤压技术设备制造技术。     

引线框架用铜合金的研究与发展

介绍了国内外引线框架用铜合金的研究、生产和应用的现状，以及获得高强、高导铜合金的基本原理与方法，例如固溶强化、加工硬化、第二相强化、快速凝固析出强化等。评述了国内外引线框架用铜合金的发展动向，例如研发电导率80％IACS以上、抗拉强度600MPa以上和软化温度高于500℃的铜合金等。     

68线引线框架模具的线切割加工

集成电路(IC)引线框架是指集成块内充当引线的金属薄板，它起到和外部导线连接的桥梁作用，大部分的半导体集成块中都引用了这种引线框架。引线框架的引线脚越多，脚间距就越小，所用的模具就具有型腔窄、拐角小、凸凹模间隙小等特点，如采用传统的加工工艺方法，则不能保证模具的精度要求。     

C194铜合金的强化机制概述

引线框架是集成电路中的一个关键组成部分，近年来，引线框架材料得到了极大的发展。论述了引线框架铜含金的设计思路，介绍了不同高强高导铜含金的强化机制和导电原理，并分析了C194铜金含金的强化机制。     

固溶时效工艺对C194合金性能的影响

对采用热轧开坯法生产引线框架用C194合金带材过程中的固溶处理与时效处理工艺条件进行了研究．通过试验确立了合适的热处理工艺条件，使带材的抗拉强度达到538．5MPa，电导率达81．8％IACS。     

IC引线框架材料的发展动向

介绍了ＩＣ引线框架材料必须具备的特性及其技术关键，评述了新型引线框架材料的发展动向。     

QFe2.5型引线框架用铜合金热处理工艺研究

研究了国产QFe2 5型引线框架用铜合金的生产工艺。通过热轧后对板材进行喷水处理和采取分级时效 ,显著提高了QFe2 5型合金的性能 ;利用光学显微镜、SEM和TEM等手段研究了热处理工艺对合金微观组织的影响 ,并讨论了材料性能提高的原因     

KFC铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响

本文主要研究KFC铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响,通过试验得出杆料上引速度与连续挤压生产过程主要参数之间的关系,并在企业生产中得到应用。     

高强高导铜合金合金化机理

通过对Cu-Cr-Zr系和Cu-Fe-P-Ag系两种高强高导铜合金框架材料合金成分的分析, 获得如下结论 1) 利用双相析出强化, 可以改善析出相的形态和析出过程, 也是获得高强高导铜合金的有效途径; 2) 固溶0.1%Ag元素, 通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用, 减少基体内对导电率影响较大的元素溶入, 可改善材料的导电性和强度; 3) 通过对Cu-Fe-P-Ag系合金成分的分析, 提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说, 利用此假说, 可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计.     

Simulation of aging process of lead frame copper alloy by an artificial neural network

1　INTRODUCTIONThefunctionsofleadframeinelectronicpackingareprovidingchannelsforelectronicsignalsbetweendevicesandcircuits ,andfixingdevicesoncircuitboards.Leadframealloysarerequiredtohavehighstrengthandgoodformabilityaswellashighelectri calandthermalconductivity .Cu basealloysarethemostpopularleadframealloysandareusedinplasticpackagingapplicationduetotheirhighthermalandelectricalconductivityaswellashighstrength[13] .Theaginghardening processinfabricationofleadframecopperalloymakesitpossi…     

无铅易切削铜合金

根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削铋黄铜研究开发的一些成果和石墨/铜合金复合材料的研究情况,总结国内无铅易切削铜合金的研究情况,结合自己的研究结果,指出无铅易切削铜合金的研究方向是采用适当的元素形成脆而不硬的金属间化合物,并采用一定的加工手段使其呈弥散分布。     

Manufacturing techniques of armor strips excavated from Emperor Qin Shi Huang's mausoleum,China

The chemical compositions and microstructures of the armor strips excavated from the Emperor Qin Shi Huang's mausoleum were examined systematically by using optical microscopy and electron microscopy.It was found that the armor strips were made of pure copper.Based on the morphology of α-Cu recrystal grain and copper sulphide(Cu2S) inclusions in the armor strips,the manufacturing techniques were proposed as follows:smelting pure copper,casting a lamellar plate,forming the cast ingots into sheets through repeated cold forging combined with annealing heat treatment,and finally cutting the sheets into filaments.Furthermore,through the deformation of copper sulphide(Cu2S) inclusions in the strips,the work rate during forging was evaluated and calculated to be close to 75%.     

Ni合金化对Finemet合金热稳定性及软磁性能的影响

通过铜辊甩带法制备了成分为Fe_73.5-xSi_13.5B₉Cu₁Nb₃Ni_x(x=0、1、2、3)的非晶带材,并对其进行退火处理。利用XRD、DSC、VSM和软磁直流测试仪等对带材的相结构、热稳定性以及软磁性能进行测试分析。结果表明,所制备合金带材淬火态下均为完全非晶结构,经560 ℃保温60 min退火处理后,合金中形成了非晶和α-Fe(Si)纳米晶双相共存结构。随着Ni含量的增加,整体上非晶带材的一级起始晶化温度T_s1和二级起始晶化温度T_s2先减小后增大,两级起始晶化温度之差ΔT_s整体呈下降的趋势,由166.0 ℃下降至132.8 ℃,热稳定性降低。淬火态下,Ni元素的添加使得非晶带材的软磁性能有所恶化。经退火处理后,带材的软磁性能明显提升,当Ni含量x=1时,具有较好的软磁性能,其饱和磁化强度为157.7 emu/g,矫顽力为6.8 Oe。     

热压分子焊在烧结压机上的应用

烧结压机的电极结构为零散的紫铜带与黄铜板螺钉连接,由于零散的紫铜带层次之间接触不完全,电阻偏大,烧结电极存在铜带发热、电压损耗严重的问题,为了保证紫铜带层与层之间完全接触,提高工作效率,本文引入一种铜带的处理方法为热压分子焊,热压分子焊就是大电流通过工件产生热量实现工件的无焊剂焊接,零散的紫铜带经过热压分子焊接后表现为块状,每片之间接触电阻几乎为零,电压损耗降低。应用于烧结压机导电电极进行试验。当输入功率一定时,通过对烧结压机有效烧结功率的对比分析,热压分子焊技术的应用可以实现有效烧结功率提高6%,而且后期维护费用低,外形美观。     

固溶时效工艺对C194合金性能的影响

对采用热轧开坯法生产引线框架用C194合金带材过程中的固溶处理与时效处理工艺条件进行了研究,通过试验确立了合适的热处理工艺条件,使带材的抗拉强度达到538.5MPa,电导率达81.8%IACS。