降低同轴磁控管前沿抖动的实验与工程设计

就同轴磁控管在研制、生产、使用中的一些问题进行综合分析。结合对同轴磁控管的理论模型的探讨，将管子的冷、热测理论和实际制管过程的工艺参数设定有机地联系起来。建立了一套工艺测试技术标准，保证了制管成品率，达到了工厂批量生产的水平。     

环形保护结的平面高反压管

本文介绍采用环形保护结试制的npn型硅高反压中功率平面管的设计和制做工艺.管子的可靠性和稳定性比采用台面工艺优越,工艺手段简单,便于批量生产,平面管的电参数达到了设计要求,已提供用户试用.     

提高近红外视像管性能研究

本文介绍了PbO-PbS复合靶近红外视像管靶面结构与管子性能之间的关系,探讨了提高性能的可能途径。通过改进PbO蒸发工艺,采用新的硫化工艺,增加靶厚和PbS的扩散深度,提高了近红外光的有效激发,结果使管子对近红外光的灵敏度超过0.21μA/101x(IR-D80A)。其他性能也有所提高。     

像增强管老炼工艺研究与分析

像增强管老炼工艺可以尽早排除管子的早期失效和可能出现的图像缺陷,有利于管子尽快达到稳定工作状态,起到工艺稳定和筛选的双重作用.根据新近研制成功的低噪声双碱阴极像增强管的结构和性能特点,设计了管子的老炼工艺规范,并在操作暗箱内通过无光照和有光照两种工作模式,对整管进行老炼工艺研究;同时,也对管子出现的图像缺陷进行了研究与分析,并给出了指导性的解决办法.     

NDR系列声表面波谐振器批生产技术研究

声表面波谐振器件作为频率控制元件，要求谐振频率准确，批量生产技术难度较大。文本对批生产的要素，关键工艺技术和工艺过程质量控制等方面进行了讨论。已批量生产的ＮＤＲ系列声表面波谐振器三大系列百余品种，性能均达到国外同类器件水平，生产线通过ＩＳＯ９００２质量保证体系认证。     

MCVD工艺中高温和低温沉积的研究

在MCVD工艺中,通过1800～1950℃高温沉积和1500～1650℃低温沉积的试验,对管子挥发量、操作工艺控制、光纤性能及技术经济性等方面进行了比较,显示了低温沉积的优越性。     

二代倒象管MCP电子清刷工艺初探

二代管MCP内壁吸附的气体分子经真空烘烤不能完全解吸,影响管子的性能和寿命。采用电子清刷工艺来去除吸附在MCP通道内壁上的气体,使管子的图象闪烁现象明显降低,鉴别率有所提高,性能稳定,寿命较长。本文叙述了二代管MCP电子清刷的装置和物理过程,初步确定了MCP电子清刷工艺。     

DC／DC变换器生产中绝缘失效的分析及对策

DC／DC产品批量生产过程中，由于工艺过程控制措施不到位，容易造成产品绝缘性能的下降，本文通过对绝缘失效的原因进行统计和分析，就其解决措施做了简单的阐述。     

金丝球焊的工艺质量统计控制

金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术，广泛应用于单片集成电路（IC）及厚薄膜混合集成电路（HIC）中。在批量生产中，其键合质量直接影响产品的可靠性，文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制，使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求，提高产能和效率。     

切割机直线导轨安装座的加工工艺研究

扼要介绍了切割机直线导轨安装座的零件性能及材料选择,分析了零件的加工工艺难点,然后制定了相应的工艺路线,分析了整个工艺流程.所研制的工艺流程已得到批量生产应用,并为其他类似导轨安装座的加工提供了一定的借鉴作用.     

分立IGBT的封装技术研究

文章通过对单器件的分立IGBT的封装结构进行分析,针对其结构特点和封装技术要求,特别是封装关键工艺芯片切割的影响,对装片、焊接方面进行工艺研究。并通过试验分析解决实际生产所出现的技术问题,由此形成一套适应于大批量封装生产的IGBT封装工艺技术,成功地应用于分立IGBT器件的批量生产,保证了产品的可靠性,取得了很好的生产效益。     

CAN总线全数字式汽车仪表

为适应汽车仪表发展需要,研制了CAN总线全数字式汽车仪表.首先介绍了仪表要实现的主要功能,并据此设计了基于微控制器MB90425G的仪表硬件电路;然后确定了仪表CAN通信协议并进行了软件设计;继而阐述了仪表的技术特点.型式试验和批量生产后实际应用结果表明该仪表具有工作稳定可靠、仪表指示精度高、故障诊断实时和可扩展能力强等特点.     

802.11ac技术的测试方法研究

根据802.11ac的技术规范,对802.11ac标准与前一代WLAN标准802.11n的主要技术指标进行了对比分析,介绍了802.11ac的主要技术提升和技术特点,研究了相关的测试项目与测试方法,对全面开展802.11ac产品测试有参考价值.     

TO－220FS封装工艺改进研究

文章通过分析对比TO-220FS4封装产品内部与传统全包封产品内部结构的差异性，来展现产品的生产、工艺流程中的各技术难点。然后通过对各技术难点进行成因分析并采取相对应的解决方案，使技术难关得到顺利攻克。该过程所攻克的技术要点包括工艺条件、工艺技术、设备改造，解决了粘晶过程的锡层控制、焊线过程消除应力作用、塑封针孔、去料道、剪切拉筋、绝缘测试等问题，顺利地实现了批量生产，装配后产品技术指示能满足市场要求，产品质量稳定。     

SOT82封装产品的研发和制造

文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点,在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等,攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题,顺利地实现了批量生产。装配后产品技术指示达到国际先进水平,产品质量稳定。     

面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术

近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点。传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节距倒装芯片互连的预成型底部填充技术,主要包括非流动底部填充和圆片级底部填充。介绍了这类新型底部填充技术的具体工艺及材料需求,并提出了目前其在大规模量产以及未来更窄节距应用中存在的问题及挑战,总结了目前产业界在提高量产生产效率、提升电互连的可靠性以及开发纳米级高热导率填料等方面提出的解决方案,分析了该技术未来的发展方向。     

大尺寸激光玻璃连熔技术的发展与应用

介绍了美国LLNL实验室大尺寸激光玻璃连续熔技术的发展和应用。详细阐述了连熔工艺的主要生产过程、技术特点、技术指标和它们在NIF装置上的应用情况,并和传统的非连熔工艺进行了比较。最后将国产激光玻璃与美国激光玻璃进行了比较。     

长江云全媒体内容库技术架构设计与实现

在全国媒体融合进程进入高质量发展阶段,如何充分打通和共享平台数据、深入挖掘和开发利用数据价值,是提高融合生产水平的重点和难点。长江云全媒体内容库可提供以数据为核心、面向平台业务的、基于融合生产及全媒体应用特性的统一内容服务能力。本文从业务流程分析、技术架构的构建、技术亮点与创新点三个方面来论述长江云全媒体内容库技术架构的设计与实现。     

彩色显像管早期失效的机理研究

介绍了几只彩色显像管早期失效的性能特征和对其失效原因的诊断过程。其间，我们先后采用了残气质谱分析、慢性漏气的快速无损检测以及氦质谱检漏等技术手段来寻找失效原因。文中，重点介绍了“慢漏快检”的原理及其检测结果；其后，从理论上分析了这类管子的早期失效机理并对相关问题进行了讨论。最后，总结出的一些对策在付诸实施后，已取得了良好的预防效果。彩色显像管的早期失效并非仅这一种原因，应该针对其性能特征来具体分析，本文只提供解决本类型早期失效管的一种方法，公供参考。     

一种新型声表面波器件封装技术

声表面波器件表贴封装一直存在着技术难点,因成品率低,难以实现批量生产。通过多次实验,使用新型声表面波器件封装技术制定工艺流程,最终采用减少温度梯度,通过在环氧树脂中加入无机添加剂来降低内应力的方法,有效解决了难点问题,为批量生产打下了基础。