不锈钢／Al固液轧制复合板材界面剪切强度与界面结构

测定了不锈钢／Ａｌ固液轧制复合板材界面剪切强度。应用扫描电镜、Ｘ射线衍射仪对不锈钢／Ａｌ固液轧制复合板材界面和剪切断面的形态、结构、成分等进行了观察和分析。界面层由明显不同的二层组成,即接近钢的明显过渡层和接近Ａｌ的沿晶界富Ｆｅ相的析出层。界面结合牢固,强度高。剪切断面大多发生在Ａｌ处,否则发生在界面层和钢／Ａｌ原始界面处。钢板经助焊剂浸镀后,界面结合强度高于未浸镀的。Ｘ射线衍射确定界面层中的金属     

人工神经网络在不锈钢—铝固液相压力复合研究中的应用

采用人工神经网络方法研究了助焊剂浓度，铝液温度、模具温度及压力与不锈钢－铝固液相压力复合剪切强度间的力学关系，并结合遗传算法优化了最佳复合工艺。     

人工神经网络在不锈钢－铝固液相压力复合研究中的应用

采用人工神经网络方法研究了助焊剂浓度、铝液温度、模具温度及压力与不锈钢－铝固液相压力复合剪切强度间的力学关系，并结合遗传算法优化出了最佳复合工艺．     

钢-铝界面扩散层长大过程的研究

研究了液-固相轧制条件下钢．铝界面结合强度和扩散层的内部组织，分析了铝液温度和润湿时间对界面强度和扩散层厚度的影响，通过显微镜和电子扫描分析发现液．固相复合工艺制得的扩散层主要成分为FeA13，在钢板预热温度为250℃，加助焊剂的条件下，铝液温度为850℃时，大约3s后扩散层开始形成，而当铝液温度为。750℃时，扩散层的形成大约需要5s。在钢板温度为250℃，加助焊剂的条件下，铝液温度为850℃时，复合时间在8s-14s时界面剪切强度较高，而当铝液温度为750℃，复合时间在11s-17s时界面剪切强度较高。扩散层厚度在8pm-14μm之间时，界面剪切强度较高。     

铝—钢双金属复合过渡层的研究

研究了铝－钢双金属复合过渡层的结构、组成、显微硬度、剪切强度,考察了电镀层、浸铝液成分、浸铝时间等因素对过渡层质量的影响,对T5热处理条件进行了研究,发现热处理界面过渡层增厚,界面剪切强度下降。从而为铝－钢双金属复合铸件的研究提供了理论依据,并奠定实践基础。     

热浸Al对Al-Si/38CrMo复合界面固−液成型组织与力学性能的影响EI北大核心CSCD

以38CrMo合金钢和Al-Si-Cu-Mg高强铸造铝合金为原料进行固−液复层铸造。在720℃下进行了5~20 min不同时间热浸镀纯Al、Al-Si合金实验,制备出界面冶金结合良好的钢/铝复层材料。研究热浸镀时间、热浸镀成分对钢/铝界面显微组织和力学性能的影响。结果表明:热浸镀纯Al时,界面金属间化合物为Fe_(2)Al_(5)和FeAl_(3);热浸镀Al-Si合金时,界面金属间化合物为Fe_(2)Al_(5)和Al_(8)Fe_(2)Si。热浸镀纯Al、Al-Si合金界面显微硬度最高分别为535.2 HV和580.6 HV,剪切强度最大分别为28.4 MPa和39.4 MPa。热浸镀时间相同时,热浸镀纯Al形成的金属间化合物层厚度大于热浸镀Al-Si合金形成的金属间化合物层厚度,主要原因是Si元素的存在降低了Fe、Al原子的扩散系数,阻碍了Fe、Al原子之间的扩散,使金属间化合物层的生长受到抑制。     

镁合金/不锈钢镶嵌铸造界面制备及界面扩散行为

采用热浸镀铝合金工艺在不锈钢上制备铝基隔离防护界面,再将含热浸镀铝合金层的不锈钢骨架与AZ91镁合金镶嵌铸造成形,并研究钢/铝界面和镁/铝/钢界面形貌、界面反应生长机理和界面元素扩散行为。结果表明,不锈钢骨架与热浸镀铝合金形成紧密冶金结合界面,界面生长由Al、Fe元素在化合物层上相互扩散反应控制;AZ91镁合金与浸镀铝不锈钢骨架形成良好的冶金结合,并形成了由Al、Mg金属在界面处熔化与扩散反应控制的复杂界面结构;镁合金与不锈钢之间未发生元素相互扩散,实现了镁合金与不锈钢之间的物理隔离效果。     

铝铁双金属铸件热浸镀扩散界面组织分析

以铝铁双金属复合铸件为研究对象,研究了HT 250缸体铸件经过铝熔体热浸镀后,热侵镀时间对界面扩散层厚度和形态的影响。结果表明:700℃下热浸镀10 min为最佳工艺条件。     

铝铁双金属铸件热浸镀扩散界面组织分析

以铝铁双金属复合铸件为研究对象,研究了HT 250缸体铸件经过铝熔体热浸镀后,热侵镀时间对界面扩散层厚度和形态的影响。结果表明:700℃下热浸镀10 min为最佳工艺条件。     

钢—半固态铝熔体压力复合板的界面力学性能与结构

采用压力复合方法实现了钢半固态铝熔体复合, 对复合板的界面剪切力学性能和界面结构进行了研究, 确定了半固态铝熔体固相率与复合板界面剪切强度之间的关系以及钢半固态铝熔体复合板的界面结构。结果表明： 铝熔体固相率为３２ ．２ ％ 时, 复合板界面剪切强度最大, 为６９ ．７ ＭＰａ , 其界面是由铁铝化合物和铁铝固溶体交替构成的新型结构。     

液固相复合-轧制铜包钢线的组织性能及界面冶金行为

以液固相复合-轧制工艺生产的铜包钢线为研究对象,研究了在特定工艺条件下铜／钢界面的组织组成及其界面区的冶金行为。经金相组织观察,铜、钢晶粒在界面处直接接触,界面呈极细微的凹凸不平的状态,经冷轧后,铜、钢晶粒在界面处互相咬合,且铜与钢的变形随着变形量的增大而趋于均匀。通过对界面区的成分进行能谱分析表明,Cu,Fe原子间发生了互扩散,形成了Fe／Cu的固溶体,其中Fe向Cu扩散量明显高于Cu向Fe的扩散量,测试界面结合强度表明,铜包钢线的初结合界面剪切强度可达80-95 MPa,轧制变形后该强度可提高3％-5％。     

液固相复合-轧制铜包钢线的组织性能及界面冶金行为

以液固相复合-轧制工艺生产的铜包钢线为研究对象,研究了在特定工艺条件下铜/钢界面的组织组成及其界面区的冶金行为.经金相组织观察,铜、钢晶粒在界面处直接接触,界面呈极细微的凹凸不平的状态,经冷轧后,铜、钢晶粒在界面处互相咬合,且铜与钢的变形随着变形量的增大而趋于均匀.通过对界面区的成分进行能谱分析表明,Cu,Fe原子间发生了互扩散,形成了Fe/Cu的固溶体,其中Fe向Cu扩散量明显高于Cu向Fe的扩散量,测试界面结合强度表明,铜包钢线的初结合界面剪切强度可达80～95 MPa,轧制变形后该强度可提高3%～5%.     

陶瓷/金属钎焊与扩散连接的研究现状

工程陶瓷由于具有优异的综合性能,在许多领域得到广泛应用,但其加工性能差,通常需要与金属组成复合结构.实现陶瓷与金属之间的可靠连接是推进陶瓷材料应用的关键,钎焊和扩散连接被认为是陶瓷/金属连接中较为适合的方法.文中对近年来国内外陶瓷/金属钎焊和扩散连接技术领域的研究现状进行了综述,认为活性金属钎焊和部分瞬间液相连接发展比较成熟,部分瞬间液相连接充分结合了活性钎焊和固相扩散连接两者的优点,将成为未来陶瓷/金属连接的发展方向.     

瞬时液相异种连接FSX-414/MBF80/IN738体系的固/液界面位置的预测(英文)

采用有限元差分法模拟FSX-414/MBF80/IN738体系异种瞬时液相(TLP)连接的等温凝固过程。将TLP连接模型分为2部分,并运用一个移动的液/固界面模型来研究他们。使用扩散方程对每部分接头进行预测,直到等温凝固过程结束;分别预测了这2部分的等温凝固完成时间、浓度分布曲线和固/液界面位置,认为这2部分固/液界面的交点是等温凝固的终点。为了获得一些必要的扩散数据,在不同温度、时间和真空条件下进行FSX-414/MBF80/IN738体系的瞬时液相连接实验。结果表明,实验结果与预测结果一致。     

Mechanical relationship in steel-aluminum solid to liquid bonding

1　INTRODUCTIONThecurrentproductsofsolidsteelplatetoliquidaluminumincludehot dipaluminizingsteelplate[1,2 ]andsteel aluminumsolidtoliquidbondingplatemain ly[3,4 ] .Theyarewidelyusedinornament ,machin ery ,automobileandnavigationfield .Fortheseprod ucts ,theinterfacialmechanicalpropertyiscrucial;itdeterminesthequalityandapplicationoftheseprod ucts .Thelargertheinterfacialmechanicalproperty ,thewidertheapplicationoftheproduct .Theinterfacialmechanicalpropertyisdeter minedbyinterfacialstruct…     

碳钢——黄铜中间层——不锈钢液固相扩散结合区组织

用扫描电镜组织观察、能谱微区成分分析、X射线衍射等方法,研究了20钢—液相H62黄铜—304不锈钢液固相扩散结合区的组织.结果表明,通过碳钢、不锈钢与黄铜液相中间层的液固相扩散,低碳钢与不锈钢可以获得良好的冶金结合;在黄铜/不锈钢界面,液相黄铜中Cu,Zn原子沿固相晶界的扩散比较显著,形成网状黄铜包围奥氏体晶粒的组织;在碳钢/黄铜界面,固相向液相中的溶解比较明显,形成岛状富铁相分布于黄铜基体的组织;富铁相中含有较多的Cr和Ni元素,冷至室温仍为奥氏体.     

无机填料对高分子固体电解质与金属铝键合性能的影响

阳极键合技术是一种在MEMS封装技术中常用的一种方法,目前仅可实现玻璃与金属、玻璃与半导体材料的键合;试验采用聚氧乙烯(PEO)为基质,复配少量纳米无机填料,制备出新型的固态复合聚合物电解质作为新的阳极键合材料,通过采用DSC和XRD等分析手段研究PEO与无机填料的相互作用及导电机制,进而探讨聚合物固体电解质作为新型的封装材料在阳极键合应用中的可行性. 结果表明,无机填料的加入有效的抑制了PEO 的结晶,使得键合界面过渡层明显,键合质量良好.     

碳钢轧制-扩散复合模拟试验研究

为实现小变形轧制-扩散一次成形制造钢质蜂窝夹芯复合板,文章利用瞬间液相(简称TLP)扩散复合原理,采用自制的铜基助复剂,在Gleeble热模拟试验机上,对碳钢进行了复合试验研究。从力学性能及微观组织两方面分析了工艺参数对复合效果的影响。结果表明,当温度加热到高于助复剂熔点20℃～30℃,即820℃～830℃,压下量在8%～10%,延长保温时间可使复合界面消失,复合界面间形成真正的冶金结合,为轧制-扩散生产线的建立提供了理论依据。     

W与Cu合金瞬时液相连接分析

采用金属粉末67Cu-33Mn,67Cu-33Mn-5Ni（质量百分比）为中间层对W与Cu合金进行了瞬时液相连接,利用SEM、EDX分别对试样进行显微组织及成分分析,并探讨其连接机理。结果表明,中间层67Cu-33Mn-5Ni获得的接头比中间层67Cu-33Mn的显微组织更致密,结合性更好。分析认为,M的加入,提高了中间层溶质的扩散率,加速了液相的等温凝固;Ni还溶解一定量的W,形成Ni（W）固溶体。其连接机理是通过中间层Cu-Mn形成液相,与母材Cu实现瞬时液相连接;与母材W实现钎焊连接。     

复合阻隔法的阻隔效应原理及其在扩散连接中的应用

以TiAl金属间化合物增压涡轮与 4 0Cr钢轴的扩散连接为背景 ,提出了复合阻隔法扩散连接工艺 ,并探讨了阻隔效应原理 ,建立了从材料的扩散连接性角度出发的原子半径、原子电负性阻隔层选择原则。利用本文的扩散连接阻隔效应原理 ,确定了TiAl金属间化合物增压涡轮与 4 0Cr钢轴的扩散连接复合阻隔层为Ti/V/Cu ,由此得到的扩散连接接头在V/Cu及Cu/ 4 0Cr的连接界面处出现了对连接性能有利的无限固溶体层 ,在TiAl/Ti的接触面上生成了能够强化接头强度的Ti3 Al TiAl双相层和Ti的固溶体层 ,与TiAl/ 4 0Cr直接扩散连接相比 ,Ti/V/Cu复合阻隔层的加入 ,避免了在TiAl/4 0Cr的接触面上TiC、Ti3 Al、FeAl、FeAl2 金属间化合物脆性相的产生 ,接头强度高达4 2 0MPa ,因此利用本文的阻隔效应原理可以很好地进行复合阻隔层的选择