常用集成电路的封装类型与拆装方式

自1958年克萨斯仪器公司(TI)的基尔比等人研制发明了世界第一块集成电路以来,电子工业进入了集成电路(IC)的时代。经过40余年的发展,集成电路已经从最初的小规模集成电路(SSI)起步,先后经历了中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)、巨大规模(ULSI),发展到目前的特大规模集成电路(GSI)和系     

VXI数模混合信号集成电路测试系统

数模混合集成电路测试系统是当前我国的主流测试系统,本文以信息产业部电子信息产业发展基金重点招议标项目(VXI数模混合集成电路测试系统研究开发及产业化)为例进行了介绍。论述基于VXI总线的高速、高密度、多通道、低功耗新型ATE IC测试系统,介绍了系统的软硬件设计。详细论述了全面提高系统开放性、标准化的设计思想。     

探索科研新模式北京IC测试联合实验室成立

集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举,是国际集成电路产业发展的主流趋势。北京集成电路测试技术联合实验室的成立,开创了科研运作的新模式。集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。设计、制造、封装、测试四业并举,是国际集成电路产业发展的主流趋势。在我国,早期的测试只是作为集成电路生产中的一个工序存在,测试产业的概念尚未形成。随着人们列集成电路品质的日益重视,测试目前正在成为集成电路产业中一个     

可测试性设计（DFT）的发展状况

设计者一般常用各种不同的软硬件DFT技术。 硬件DFT 近来,设计者为IC的片内自检、印制电路板(PCB)和硬件系统开发了硬件DFT技术和测试标准。集成电路复杂程度的增加,ASIC技术的引入及多片模块的发展使DFT成为IC测试中必不可少的技术。当前的IC技术一般均结合了内置自检技术(BIST)。 PCB上复杂的IC数量和密度的增加以及表面封装技术的提高均要求发展新的PCB测试技术。传统的分层测试技术和电路的探针式测试技术已不实用了。     

基于电路分块方法的超大规模集成电路测试技术

随着集成电路工艺和规模的飞速发展,使得VLSI测试变得日益困难,因此测试技术成为VLSI领域的一个重要研究课题。在分析VLSI测试的瓶颈问题基础上,介绍了几种电路分块算法,分析了分块算法对于VLSI测试的必要性。利用分块算法将原始电路划分为若干子块有利于采用不同BIST结构对子块进行测试,使得一定时间内电路翻转次数降低,而功耗也随之降低;通过比较并行BIST和扫描BIST的实验结果,发现并行BIST获得的系统故障覆盖率高于扫描BIST。     

DSP器件测试技术

数字信号处理器(DSP)由于集成度高,功能复杂,故其测试问题一直是国内难题。本文介绍了数字信号处理器(DSP)的主要特征和发展应用,分析了DSP器件测试面临的挑战,以TI公司的DSP器件为例,详细论述了自动获取DSP器件测试图形实现DSP器件测试的技术方案,本文论述的DSP测试方法已经在SP3160V集成电路测试系统上实现。     

数字电路测试码产生算法简述

1.引言大规模集成电路和计算机的设计、生产和使用过程中都需要进行各种测试。测试按目的可分为设计验证、生产测试(包括中间测试)和维护测试。测试方法的选择与测试目的和测试对象有关。本文介绍的测试码产生算法主要是针对后两种测试的,而测试对象主要是针对中小规模集成电路和插件板一级的。测试码的产生是测试的关键环节。经典的测试码产生算法是在小规模集成     

WANG VS/CAT MOS LSI测试码生成系统

本文介绍了一个在WANG VS计算机上实现的MOS大规模集成电路测试码生成系统。该系统用经扩展的D算法生成测试码,并采用四值平行模拟算法进行故障模拟。该系统具有描述电路方便,操作简单,灵活以及易于扩充等特点。用该系统对5212和5G8255等芯片进行的测试码生成工作取得了较满意的结果。     

CMOS专用电路电磁发射测量和电磁兼容性预测模型

文章介绍测量CMOS大规模集成电路电磁发射的方法；辐射方式TEM法和传导方式VDE法。提出了集成电路级传导电磁发射模型，模型计及测试接口、布局图连接线、电路封装、动态电流源及IC寄生参数等方面的影响。模型的建立，采用软件分析和实验测量相结合的方法。模型可以方便地置入常用的模拟分析器，在IC设计阶段，对10－1000MHz电路的电磁兼容特性进行预测。     

TP80—LSI测试系统

一、引言用计算机控制的LSI测试系统,已经有较多的使用。然而,大多数这样的系统,是面向LSI制造厂家或微计算机系统制造厂家的。表1列出了国外三类LSI测试系统的一些技术数据。     

大规模数字集成电路测试技术研究

本文首先分析了大规模数字集成电路测试的特点,接着对几种常用的大规模数字集成电路测试技术作了评述,最后介绍了我们新研制成功的一种微处理器测试技术,着重从原理上对所采用的测试图形产生方法和实现技术进行了描述。     

光伏系统低电压穿越测试技术研究

随着一些地区光伏发电供应比例的急剧增加,大规模光伏发电对地区电网稳定性造成的影响愈发显著。电网导则要求光伏逆变器在电网电压跌落瞬间一定范围内不能脱网运行,并对电网电压的稳定和故障穿越做出贡献。为测试光伏发电系统低电压穿越(LVRT)运行能力,需要搭建模拟测试平台来模拟各种电网电压跌落故障,通过分析LVRT技术要求,给出了4种LVRT测试平台设计方案,并对其工作原理和特点进行了对比分析,为在不同的测试环境下更高效地进行LVRT测试工作提供优化方案。     

存储器的 N~(3/2)次型测试图案

考虑大容量存储器测试的严格性和测试时间的可行性,对16K位以上的存储器用N~(8/2)次型测试图案是非常必要的。本文结合某测试系统,分析了实现N~(8/2)型图案的可行性,给出了三种移动对角线走步的程序流程。其中指计法可得到最少的空操作。也给出了行列走步测试程序流程。由于LSI8测试系统结构的限制,不能方便地实现行列乒乓和行列跳步写恢复图案。给出了列跳步的程序流程,但是有约N~(8/2)次空操作。行乒乓只能通过CPU干预将行、列地址互换的办法实现。并给出了列跳步写恢复的程序流程。由于地址编码器位数的限制,LSI8测试系统不能实现邻位打扰图案。根据LSI8测试系统实现N~(8/2)次型图案的局限性;对存储器图形发生器的要求进行了讨论。     

M6800微型计算机系统

第一讲硬件以大规模集成电路(LSI)技术为基础的微型计算机发展很快,已深入到生产和生活的各个领域,它的硬件和软件也经历了不少变化。目前,在国外,微型机系统已做到,硬件组件化,即按功能做成部     

瞬态电磁场辐射敏感度测试系统

随着科学技术的发展,各种电子设备大量使用,电磁干扰成为关注的焦点,要进行电磁干扰实验首先必须建立模拟电磁场.本文介绍了可以模拟核电磁脉冲的瞬态电磁场辐射敏感度测试系统,论述了该测试系统建立的必要性、功能、系统组成及使用方法.     

计量测试技术在集成电路工业生产中的作用

集成电路计量测试工作,近年来随着半导体工业的发展而形成一个新的工作,对这项工作我们从实际需要出发,通过调研实践,得到以下一些体会。集成电路,尤其是大规模超大规模集成电路具有体积小重量轻性能稳定可靠。在成品率很高的基础上具有成本低价格便宜的优点。由此而促进电子工业发生革命性的飞跃,同时也促进了各行各业的技术发展,特别是电子计算机的发展。目前技术先进国家大规模集成电路     

变电站巡检机器人的控制检测仿真测试系统

变电站巡检机器人后台系统需要完善的测试,而现有测试环境存在不足之处,针对这些不足提出一种变电站巡检机器人的控制检测仿真测试系统。包括仿真控制子系统和检测子系统,主要是针对变电站巡检机器人控制子系统进行的仿真模拟。实现部分介绍仿真控制子系统的启动流程,并重点论述巡检任务仿真处理流程。实际应用表明,提高了变电站巡检机器人后台系统的测试效率,降低测试成本,可以进行长时间、大规模、极限性测试。     

系统芯片(SOC)测试

SOC是一种比较有特点的集成电路,它不能像传统的集成电路那样进行测试.除了超过10亿位的数字通讯链路和已达千兆赫的工作速度,一个SOC可能已经包括了所有类型的逻辑电路、多种CPU、各种模拟模块和几百种不同类型的存储器.特别是它面临着测试的挑战,比如时钟域的增加、复用"黑盒"芯核或IP元件的使用,以及它们之间混合IP和匹配IP芯核的应用.它们实际上可能已经使用了不同的测试方法学.本文试图划出SOC的范畴、规范SOC测试特性、回顾SOC测试的发展,分析SOC测试方法学和SOC测试系统特性.     

集成电路测试理论综述

序言微电子技术是计算机技术发展的基础。集成电路的测试是微电子技术的重要组成部分,主要用于三方面: 1.设计验证。设计一个复杂的电路固然困难,验证你的设计是否正确无误也是很困难的。制造样机,作试验的办法,既费钱,又费时,对大规模集成电路的设计,用这种办法是不可想像的。用计算机模拟的办法,虽然现在还在用,但常被认为不是最有效的。如果不做设计验证就投产,一旦设计有错误,就会造成极大的浪费。 2.产品检验。生产集成电路的厂家必须     

PulseCore半导体选择泰克USB串行测试套件

DPO7254示波器、RSA6114A实时频谱分析仪、USB软件被用于降低EMI及满足SSC USB2.0芯片标准(2008年9月22日)泰克公司日前宣布,PulseCore半导体已经成功地采用泰克全套测试仪器,测试和验证其最新推出的USB2.0集成电路(IC)。新推出的PulscCom IC在业内率先采用扩频时钟(SSC)降低电