COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在     

半导体创新产品和技术开始突破

2006年11月￣2007年1月,中国半导体行业协会,会同中国电子材料行业协会,中国电子专用设备行业协会以及赛迪,中国电子报组织了第一批自主创新产品评选。68个企业对79项产品和技术进行了申报。现将成就比较显著的创新产品和技术项目列举如下:     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.     

光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖

近日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和《中国电子报》联合举办了2007年度中国半导体创新产品和技术奖评选。中科院光电所研发的URE-2000系列紫外深度光刻机在评选中脱颖而出,获得殊荣。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，     

士兰微电子成功入选“中国十强半导体企业”

近日,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合组织的“中国半导体产业发展十年表彰活动”已完成评选工作。士兰微电子成功人选“中国十强半导体企业”。     

自主技术创新支持中国音视频产业快速发展

11月27日,由中国电子视像行业协会主办的第三届中国音视频产业技术与应用趋势论坛(简称AVF)在北京举行,论坛将关注的焦点集中在推动音视频产业核心技术自主创新与产业化应用方面。论坛评出的"2007中国音视频产业创新大奖",集中体现了今年中国消费电子产业枝术发展的最新趋势。     

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会 IC CHINA 2006——自主创新与共赢发展

2006是全球半导体产业复苏年，也是中国集成电路产业“十一五”发展的开局年。第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China 2006）聚焦以上两大热点，以“自主创新与共赢发展”为主题，集中探讨创新与国际化这两大提高中国半导体产业竞争力的核心要素，并继续探讨、交流世界和我国微电子产业、技术和市场的现状和发展趋势；新兴热点产品的开拓和应用前景；技术研发的新进展；企业经营管理的新思路、新举措；打造中国半导体业界沟通与合作的平台。     

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会

2006是全球半导体产业复苏年，也是中国集成电路产业“十一五”发展的开局年。第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China2006）聚焦以上两大热点，以“自主创新与共赢发展”为主题，集中探讨创新与国际化这两大提高中国半导体产业竞争力的核心要素，并继续探讨、交流世界和我国微电子产业、技术和市场的现状和发展趋势；新兴热点产品的开拓和应用前景；技术研发的新进展；企业经营管理的新思路、新举措；打造中国半导体业界沟通与合作的平台，中国企业增强自主创新能力和提升技术水平的平台，国内外半导体企业与金融界交流的平台，促进我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。     

第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC CHINA 2006

2006是全球半导体产业复苏年，也是中国集成电路产业“十一五”发展的开局年。第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会（IC China 2006）聚焦以上两大热点，以“自主创新与共赢发展”为主题，集中探讨创新与国际化这两大提高中国半导体产业竞争力的核心要素，并继续探讨、交流世界和我国微电子产业、技术和市场的现状和发展趋势；新兴热点产品的开拓和应用前景；技术研发的新进展；企业经营管理的新思路、新举措；打造中国半导体业界沟通与合作的平台，中国企业增强自主创新能力和提升技术水平的平台，国内外半导体企业与金融界交流的平台，促进我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。     

中微刻蚀设备获半导体设备类创新产品和技术大奖

中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会,中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。     

IC制造年会呼吁业界脚踏实地求发展

2007年11月29—30日在无锡举行的“2007中国集成电路产业发展战略研讨会暨第10届中国半导体行业协会IC分会年会”以“适应市场供求趋势、营造产业发展环境、实现企业互利共赢”为宗旨,让与会者充分交流、沟通,实现双赢。中国半导体行业协会集成电路分会理事长、华润微电子（控股）有限公司总经理王国平表示,走合作创新之路将是中国半导体制造业持续发展的动力,行业协会也会协助政府相关部门科学、合理的制订产业扶持政策,服务好会员企业。     

展览·研讨·培训信息

“中国IC产业发展战略研讨暨第六届中国半导体行业协会IC分会年会”将于2003年9月在苏州举行 2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在江苏苏州召开。此次会议得到了苏州市政府的盛情邀请,并得到了江苏省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、华美半导体行业协会、北美半导体行业协会、中国半导体行业协会半导体分立器件分会、中国半导体行业协会支撑分会的大力支持。     

“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果发布

第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选结果目前正式发布。埃派克森微电子（上海）有限公司的光电导航SOC芯片系列、上海华虹NEC电子有限公司的大屏幕LCD驱动电路模块工艺等31项半导体产品和技术被评为（2008年度）中国半导体创新产品和技术（详见下表）。