光电器件与显示器

Lumex直角PCB LED指示灯Lumex公司推出直角LED指示灯的扩展型号。SSF-LXH4RA 系列允许LED与PCB成直角安装在PCB板上,而且无需额外垫片、安装硬件。它们也可重置(re-lampable),因此任何标准两线LED可在插槽焊接在板上之前或之后进行安装。这些器件应用范围包括状态和错误指示灯和背光照明。LED可以在任何时候安装和更换,以满足色彩或亮度要求。此外,重置(re-lampable)功能意味着电路板可先完成安装和焊接,而在稍后再选择LED颜色和亮度,以便电路板根据不同应用、不同消费者或产品的变化进行调整。Lumex SSF-LXH4RA系列直角…     

高功率LED器件的热特性分析

GaN基白光LED不断向高功率、高性能和长寿命方向发展,GaN基白光LED的热性能成为在使用中的重要参数.采用瞬态热测量方式,对工作在不同的温度和驱动电流的GaN基发光二极管的热性能进行了研究.通过比较光、电特性发现LED芯片对器件热阻影响很小,但同时管芯附着层对LED器件的热特性起着非常重要的作用.此外,热电阻随着电流和环境温度的升高而增加,主要归因于管芯附着层声子或粒子的平均自由程减小.     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

新产品

CCD相机3800系列彩色CCD相机组合了一个具有数字处理功能的集成透镜.其放大比为22:1的透镜组的焦距在3.9mm～85.8mm范围内可变,且可自动聚焦或人工聚焦,并具有变速放大和聚焦控制能力.8×的数字放大范围使之可提供176:1的放大率.这种相机可用计算机控制或自行控制.(NO.36)发光二极管(LED)该3mm长的三色PCB LED可代替三个单色(红、绿、黄)LEDs或一个双管、双色LED.这种带有柱状或圆形透镜的三色LED封装在一个3mm的密封装置内,控制电流不大于20mA,视角为40°或130°.(No.37)     

元件/其他

泰科电子符合ROHS认证标准的IDC SSI连接器泰科电子宣布推出全新IDCSSL连接器,用于实现LED印刷电路板（PCB）上散线的快速、免工具剌破式连接。该产品适用于18．24AWG的单芯及多股线,通过绝缘剌破技术消除剥线与焊接过程中繁重的人工工作。IDCSSL连接器的独特设计使其能够适应固态照明（SSL）行业的苛刻环境条件．尤其适用于照明控制、通用照明设备及PCB照明模块内的条带互连等LED应用。     

LED和COB构成高亮度背光

发光二极管(LED)阵列及专用外罩可以充当LCD板、信号器、键盘和其它装置的背光。用芯片置于板上(COB)的技术将二极管芯片均匀排列附着到印刷电路板图形上。电路板图形在LED底座区被镀金。用导电环氧树脂将LED连接起来,然后将导线焊接到镀金垫片上。该矩阵每平方英寸有16只LED,LED的间距为0.250in。用于高亮度背光的LED间距可达到0.050in。外壳的厚度可制成0.225in。     

功率型LED芯片的热超声倒装技术

结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上.结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连技术.     

OPUS-3C系列全自动选择性焊接设备

Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备,它专门是为将通孔和异形元件选择焊接到表面贴装和混装技术的印刷电路板（PCB）而设计的,这种设计结构可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于少量与高度混装产品加工场合。     

JEDC发布首个LED国际热测试标准

全球领先的微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会，日前宣布推出一个新系列高亮度／功率LED组件级测试标准。由LED产业的领导者参与的该系列标准在JEDECJC-15委员会制定完成。所产生的JESD51—5X新系列标准目的旨在提供功率LED元件的热特性。该系列标准符合国际照明委员会（CIE）的现有LED测量建议。LED制造商和LED的基板组装集成商将受益于该系列新标准。其中，包括对LED数据表中所应包含数据的明确推荐，以及专为高功率LED定义的测试环境和程序建议。该系列新标准消除了LED封装或金属芯印刷电路板（MCPCB）组装LED器件在如何确定热性能方面以前存在的模糊性。     

Dialog Semi的LED控制器具有18个LED的可编程能力

Dialog Semiconductor Pic公司推出通用LED控制器IC——DA9026。该器件具有高达18个LED的可编程能力，适用于蜂窝电话、手持游戏及其它便携设备中发光、背光及信号显示控制。DA9026IC控制的LED还包括组合RGBLED，对每个LED的模式、重复率和强度可编程，且全部在该器件内部完成。该产品可对于铃音、音乐或不同的呼叫以不同的顺序显示或闪烁。     

PCB迷你CNC写字机

硬件和装配 PCB PCB部分我采用了偏模块化的设计,这样便于焊接和分体调试,其可适用于30Pin的ESP32开发板,电源转换使用相关模块,焊接前需调整电压至5V.我用的是两款ESP32开发板,在市面上很容易买到,也可以根据我的工程自己制作.设计好的PCB如图1～图4所示.本制作所需的设计文件、PCB文件、硬件清单和其...     

曝光机中LED光源替代传统汞灯的技术探讨

PCB行业传统普通曝光机使用汞灯光源发射出紫外线光(UV),这UV汞灯为热光源,缺点温度高、耗电量大并且产生臭氧造成环境危害;近几年流行的LED为冷光源,相对UV汞灯发热量低、耗电量少且不产生有害物质.因此PCB普通曝光机新推出的设备逐步使用LED光源取代汞灯,并且原有汞光源传统曝光机选择升级改造为LED光源.文章就曝...     

表面组装焊接技术——激光再流焊

激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。     

浅谈LED显示屏用PCB的设计和质量控制

文章基于LED显示屏用PCB的特点,介绍了LED板的可制造性设计,探讨了LED板的加工难点,并列举了LED板的常见缺陷类型及分析控制方法.     

热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用

设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构,在倒装基板硅片上制作了金凸点,采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上.测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的GaN基绿光LED在350 mA工作电流下正向电压为3.0 V.将热超声倒装焊接技术用于制作大功率GaN基LED器件,能起到良好的机械互连和电气互连.     

ADI推出单相大电流开关控制器ADP1822

凌特公司（Linear Technology）日前推出双升压型DC／DC转换器LT3466—1，它是采用扁平3mm×3mm DFN封装的白光LED驱动器和升压型转换器。其LED驱动器通道可从单节锂离子电池输入并以83％的效率驱动10个白光LED。而其升压转换器可以产生TFT—LCD偏置电压或驱动一个OLED显示器。每个通道都有独立的调光和停机控制。该器件集成了肖特基二极管，     

文献与摘要（144）

电子设备体积缩小带来了热管理问题,挠性PCB与刚性PCB有同样的热管理问题。文章比较了挠性PCB与刚性PCB热管理方面的差异,主要在基材类型和结构不同带来了导热性不同。移动设备不可能再用传统的风扇散热或增加空间对流散热。为解决挠性PCB的热管理问题选用热传导率优的材料,可采用附加金属板、粘贴导热带或导热膜等措施。当然热管理方法选择也要兼顾FPCB的挠曲性和成本。     

GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析

与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势.对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析.研究表明,焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素;而对于正装LED芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力.     

电子装联技术讲座7 实用电子装联技术

第七讲印制电路板设计要求与可生产性 8 PCB上元器件的排列与字符标识法 8.1 PCB上元器件排列方向的设计 元器件排列方向应具有一致性,以利于再流焊接.片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行,易产生直立现象.图18(1)、(2)所示为元器件排列方向说明.     

三星推出SLM120 LED贴片机

高速LED贴片机（SLM120） 用1个供料器来实现最高的生产量（始终同时吸料）； 设备体积虽小，也可对应1．2m大型PCB.