实用电子装联技术 第九讲 低频电缆及机柜的装联

9.2　压接型连接器连接插头座的电缆 ,其工艺方法目前大部份是采用焊接 ,产品的质量优劣取决于焊接的质量好坏 ,依赖的是操作者技术水平的高低。因此 ,在电缆的制造上 ,焊接工艺存在着不易保证质量、不便维修、装焊时需各种模夹具、受环境影响较大、增加产品重量 (特别是航空设备重量要求严格 )等问题。压接型连接器顾名思义 ,是一种非焊接的连接形式。它的接触偶是可以从插座 /头中取出来 ,借助工具将导线与其进行连接 ,实现电气的导通。这是一种冷压接形式 ,又可称为“咬接”,它是在自然环境中用机械的方法将导线与被连接器进行冷压接 ,压…     

实用电子装联技术讲座(4)

设计图纸就是技术文件，它是一切生产活动中必须遵守的基本依据。产品在研究、设计、试制和生产过程中积累的图纸资料的总称叫技术文件。从技术文件中可以了解产品的结构、尺寸、组成部分的工作原理，以及生产、验收、使用、维护修理过程中应知的技术指标，它详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，因此它是生产管理中的重要和基本依据。     

电子装联技术讲座(5)实用电子装联技术

第五讲印制电路板设计要求与可生产性 (5)印制电路板局部定位标志 在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形.局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置,一般在引脚间距小于或等于0.5 mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志.局部定位标志焊盘图形应为图8中的任一图形.     

电子装联技术讲座3 实用电子装联技术

第三讲　整机装焊　　焊接与生产时 ,焊料中会带入一些杂质 ,需要注意和控制这些杂质带来的有害作用 ,表 1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。表 1　焊料中的主要杂质及对焊接的影响元素 允许极限值 (Ｗ % ) 杂质来源影响焊接效果Ｚｎ 0 .0 0 2 被焊材料 (黄铜 )焊接表面易酸化、发白、降低漫流性和润湿性 ,引起桥接和挂锡Ｃｕ 0 .0 8被焊材料 (黄铜 )熔点升高 ,Ｗ(Ｃｕ)为 2 %时产生不溶性化合物 ,增加粘性 ,引起桥接和挂锡Ｆｅ 0 .0 2焊槽材料熔点升高 ,润湿性下降 ,在焊接温度下 ,铁很难溶于焊料中 ,如在焊料中…     

电子装联技术讲座(12)

第十二讲低频电缆及机柜的装联 10.4 低频电缆分叉部位的处理 由于低频电缆是连接和传输各独立电路单元或独立分机的电信号,它面临着各种电路结构形式,因此,在装联中也就产生了各种装接的形式,其中有一头对一头的电缆,有一头对多头的电缆,对后者有一个分叉的问题.这种电缆在装联中一般称为低频分叉电缆,有分两个叉的、三个叉的,有的甚至4～5个以上的都有.对低频分叉电缆在其分叉处怎样处理线束、如何处理分叉处电缆护套的端口、怎样穿套主干护套与分支护套、主干护套与分支护套的接合处如何处理等等?对这样的问题在实际中都有各自的处理方法.作者通过20多年与各种电气结构、各种电气装备的实践,借此,与业界同行们进行交流,共同探讨.     

实用电子装联技术

第六讲　印制电路板设计要求与可生产性7　印制电路板可制造设计要点印制电路板的导线宽度设计、导线走向设计、导线间距设计等直接影响电路板的电气性能 ,而焊盘的几何尺寸将直接导致装配焊接的质量好坏。表 4　基板材料的选择判据设计参数材　料　性　质玻璃化温度热膨胀系数热传导性扩张模量吸湿性抗弯模量介电常数体电阻率表面电阻率温度与功率循环 振动 机械冲击 温度与湿度 功率密度 芯片载体尺寸 电路密度 电路速度 注 :“ ”表示相关7.1　印制电路板的导线宽度与焊盘要求印制电路板的导线宽度和…     

实用电子装联技术——第十讲 低频电缆及机柜的装联

9 .3　压接型连接器的种类及构成识别压接型连接器的种类9.3.1　XKE系列 -小型圆形耐环境快速连接压接型电连接器这种连接器是按照HB6 112设计的 ,符合MIL -C - 2 6 482规范。该系列电连接器的特点是质量轻、体积小、接触偶密度高、连接分离速度快、密封性能好、品种齐全、可靠性高和具有三防性能 (防盐雾、霉菌、湿热 )。插头和插座的连接为卡扣连接 ,接触偶与电线的连接为压接端接 ,接触偶可单个取出或送入。这种系列的电连接器插头和插座可与XK(第九讲中提到过 )系列插头和插座互配使用。XKE系列电连接器 2 0世纪 70年代未就开始在…     

电子装联技术讲座8--实用电子装联技术

第八讲低频电缆及机柜的装联 前面1～7讲我们向读者介绍了单机/机箱、印制电路板的装配与焊接原理、操作中一些规范及技巧、装联中的可生产性设计要求等.本章我们继续向广大读者介绍由印制电路板组成机箱后,电子设备系统所需的低频电缆和与之相配的连接器,由这些低频电缆所组成的机柜,在电子装联中的要求和发展近况.这些连接器组成的电缆束,也是装联界中常说的"多芯电缆".