从集成电路到集成系统

芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems, IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展.     

21世纪的硅微电子技术展望

本文以发达国家的中长期重点研究课题和其雄心勃勃的各种振兴微电子产业。规划及国际电子器件会议上的最新报道为前提，对21世纪以硅集成电路为核心的硅微电子技术的发展前景进行了展望。     

产业信息

大唐微电子最新ARM授权用于通信及多媒体应用平台开发　　近日,ARM和中国领先的集成电路设计公司大唐微电子技术有限公司共同宣布: 大唐微电子已获得ARM926EJ处理器授权。通过 ARM代工计划,大唐微电子将集成了 DSP和 Jazelle技术的 ARM926EJ处理器,应用于针对消费者电子产品市场的通信及多媒体应用平台的研究和开发。　　大唐微电子技术有限公司是应用解决方案的提供商与服务商,提供通信专用智能卡及 SoC设计应用解决方案及服务。2003年,大唐微电子生产、销售了超过 6000 万张智能卡,应用在不同领域。作为技术领域的先驱,大唐微…     

推陈出新 虚席以待 《电子技术应用》“微电子技术”栏目全新开启,欢迎投稿!

<正>为了更深入地反应微电子技术领域的最新动态及研究成果,《电子技术应用》杂志将从2015年起开设"微电子技术"栏目,欢迎新老读者大力关注,踊跃投稿!稿件内容介绍微电子科学与技术的发展动态和最新进展,包括微电子器件与电路的基础理论、设计技术、制造工艺、测试与组装技术;可靠性技术、集成电路应用技术。稿件要求及投稿文章需具有创新性且未在其他期刊公开发表过。具体要求及规范请登录《电子技术应用》网站下     

国际微电子计量与测试技术研讨会（CMMT 2010中国武汉）征文通知

一、会议主题 微电子技术是当代技术革命的先导与核心。微电子技术的发展,离不开微电子计量与测试技术的保障。当前,微电子器件的发展呈现规模愈来愈大、集成度愈来愈高、速度愈来愈快、结构愈来愈复杂、功能愈来愈强大的特点,同时更高精度、更强功能、更复杂结构的集成电路测试系统得到广泛的推广与应用,     

专用集成电路使用问题讨论

专用集成电路（门阵列ASIC芯片和FPGA芯片）在某重点型号空空导弹的各个组件上大量使用。而且随着微电子技术的发展,专用集成电路在今后的型号设计和生产中会得到更加广泛的应用。本文根据生产现场专用集成电路使用情况,分析了专用集成电路故障类型和故障原因,总结了专用集成电路使用方面的一些经验。     

走进电子世界

微电子技术以大规模集成电路为基础,引发了电子工业的一场革命。微电子技术的潜在能量极其惊人,它可以控制一个自动化工厂,可以指挥飞机、车船的运行,可以处理金融帐务,可以协助图书情报资料检索,可以进行科     

中国的华晶——记我国最大的微电子工程建设项目

<正> 在当今世界,微电子技术、特别是其核心技术集成电路已成为衡量一个国家经济发展、技术进步和国防实力的重要标志。有权威人士断言:谁把握了微电子技术,谁就把握了未来,谁就掌握了21世纪经济发展的主动权。有人说,海湾战争就是一场微电子技术的较量(现代战争已不再是钢铁的较量),是硅芯片战胜了钢铁。     

3D封装散热技术研究

随着微电子封装技术朝着轻、薄、短、小方向的发展,对超大规模集成电路用的低功率、轻型及小型封装的生产技术提出了越来越高的要求。为了满足这些要求,3D封装技术应运而生,本文研究了其散热问题的最新进展。     

我国超净高纯试剂的应用与发展

超净高纯试剂是微电子技术发展过程中不可缺少的关键基础化工材料之一,一代微细加工技术需要一代超净高纯试剂与之配套。简要介绍了国内外微电子技术中集成电路、分立器件和液晶显示器件等制作技术的现状及发展趋势,介绍了超净高纯试剂在微电子技术发展过程中的几种主要应用及关键品种,阐述了国内外超净高纯试剂的现状及发展趋势,指出了我国超净高纯试剂的技术与产业化等方面与国外存在的主要差距和主要问题,最后指出了我国近期超净高纯试剂的产业化和研发的主要方向。     

基于嵌入式系统的图像对象分割

随着计算机科学和微电子技术的迅速发展,以计算机技术、集成电路技术和软件技术为核心的嵌入式系统的信息处理能力迅速提升,为基于嵌入式系统的图像信息处理提供了硬件基础。本文以ARM920T结构的S3C2410处理器为核心,构建了一个嵌入式图像处理平台,在嵌入式Linux操作系统的支撑下,实现了嵌入式图像的采集、图像灰度化和基于迭代法的图像对象分割,实验证明本系统是切实可行,为进一步的研究提供了基础。     

Guest Editors' Introduction: Big Innovations in Small Packages

Conventional single-die microelectronic packages on a printed circuit board have been with us for a long time. These electronic packages provide a means of interconnecting, powering, cooling, and protecting integrated circuit chips. Today, system-in-package (SiP) provides a variety of packaging requirements for computer, consumer, aerospace, military, and medical electronic applications by stacking individual IC chips to form 3D circuits. This packaging technology offers reduced form factor to enhance high performance and reliability. The guest editors discuss some of the obstacles SiP technology must overcome for wider use and how this special issue addresses those obstacles.     

通用异步串行通信接口的IP核设计

面对基于传统IC芯片的微电子应用系统设计技术向基于知识产权核的片上系统SoC技术发展的趋势,以IP构件为基础的设计复用思想已经应运而生。通用异步串行通信接口因其可编程特性和高度兼容性,在各类MCU、MPU以及DSP芯片设计中得到了广泛的应用。本文介绍了一种以状态机为控制核心,内部带有16字节缓冲FIFO的通用异步串行通信接口IP核的设计。本设计采用VHDL语言描述,用FPGA实现并通过了仿真验证。     

基于VHDL的UART IP核设计

IP核技术是SOC设计的一个主要部分,如何进行IP模块设计是目前和未来微电子设计的主要方向,这可使我们利用现成的IP模块快速完成自己的设计。通过利用VHDL设计UART的IP核说明了IP核或者大型设计的流程以及IP核设计在以后的集成电路设计中的重要性。     

微电子技术与21世纪经济

在阐述知识经济将成为 2 1世纪主导经济的基础上 ,以大量数据和实例重点论述了微电子技术将成为 2 1世纪经济的支撑技术。最后提出了发展我国微电子技术、迎接 2 1世纪经济的建议     

某型直升机0——147M6调节器的研制

在大量反设计的基础上,以电机控制电路集成化、先进的PWM控制技术为设计思想,综合运用传感器技术、电力电子技术、微电子技术和自动控制技术,拟定了0-147M6旋翼转速调节器的总体设计方案并完成了具体电路的设计.调试结果表明,电路设计正确,各项性能指标达到并部分超过国外进口产品所提供的性能指标.     

不对称光阑对相干衍射成像缺陷检测效果的影响

微电子器件生产中的缺陷对于最终的产品质量是一个重大的关键因素。因此需要发展和提升一系列缺陷检测技术。无透镜的相干衍射成像技术提供了一种灵活的、高分辨的、无损的方式用于检测微电子器件的内部缺陷。然而在相干衍射成像中仍存在着一些问题。针对相位恢复过程中的孪生像问题提出了一种改变光阑形状的方法。仿真表明这种方法是可行的。仿真还表明这种改变光阑形状的方法有更快的收敛速度。不仅如此,这种新的改进对迭代过程中的光阑尺寸误差也不敏感。这将为相干衍射成像用于测量奠定技术基础。     

基于单片机控制的智能多相位交通控制信号机

为了提高道路交叉口的通行能力,提出了一种融入计算机技术、网络通讯技术和电子、自动化技术而设计的基于单片机控制的智能多相位交通控制信号机。文中首先介绍了智能多相位交通控制信号机的控制原理和控制方式,然后详细介绍了其功能、硬件组成及软件设计。     

Three-dimensional VLSI architecture for image understanding

The recent advances in integration technology for microelectronic circuitry will provide unprecedented systems capabilities in the upcoming decade. Among the most significant aspects of these systems will be their increasing “intelligence,” based on their manipulation of a variety of sensory data. Presently, the impressive advances in image understanding technology for visible, infrared, and synthetic array radar data provide added impetus to the development of truly autonomous systems. With the impending advent of these systems, it is crucially important to understand the impact that the new integration technologies will have on the necessary hardware. Furthermore, how the resulting systems may best be made to serve the requirements of each intended application must be understood. The computational requirements of autonomous systems based on image understanding are examined, and how those requirements might be satisfied by a cellular machine employing three-dimensional microelectronic technology is demonstrated.     

机电一体化技术发展问题分析与技术探索

讲述了机电一体化技术的发展历程及其趋势,表明了以机械技术、微电子技术的有机结合为主体的机电一体化技术是机械工业发展的必然趋势。简要介绍了典型的机电一体化产品,并根据目前国内现状,阐释了发展机电一体化面临的形式和任务。最后,文章重点提出并详述了以加强统筹安排,协调发展计划;强化行业管理,发挥协会作用;优化发展环境,增大支持力度;突出发展重点,兼顾两个层次等为目标与方法的发展机电一体化的对策。